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主要参数 i3 2375M E2 3200
CPU主频
1.50 GHz
2.4 GHz
核心数量
2
2
线程数量
4
2
全核频率
1.50 GHz
2.40 GHz
核心架构
Sandy Bridge
Llano
制作工艺
32 nm
40 nm
二级缓存
-
512 KB (每核)
三级缓存
3 MB
1 MB
TDP功耗
17 W
65 W
内存参数 i3 2375M E2 3200
内存类型
DDR3-1066
DDR3-1333
DDR3-1600
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
16 GB
-
ECC
支持
不支持
显卡参数 i3 2375M E2 3200
核心显卡
Intel HD Graphics 3000
Radeon HD 6370D
GPU频率
0.35 GHz
0.44 GHz
Turbo频率
1.00 GHz
-
最大共享内存
2 GB
-
Compute units
12
-
Shader
96
-
Direct X
10.1
-
最大显示器数
2
-
光线追踪技术
不支持
-
帧率增强技术
不支持
-
发布时间
2011Q1
-

i3 2375M / E2 3200 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

  • i3 2375 M:更快、更省电、支持超线程,适合想要轻薄笔记本、日常办公或轻度多任务的人。
  • E2 3200:功耗高、无超线程、老旧架构,但桌面版可以插槽升级,适合已经有台式机主板并想利用现有硬件的人。

一、核心对比(从日常使用角度)

指标i3 2375 ME2 3200
单核跑分312(Geekbench)
51(XinBench)
293(Geekbench)
51(XinBench)
多核跑分135(XinBench)102(XinBench)
核心/线程2 core / 4 threads(超线程)2 core / 2 threads
TDP17 W(低功耗)65 W(高功耗)
  • 单核性能:i3略胜一筹,意味着在打开程序、网页浏览、文字编辑时会更流畅。
  • 多核性能:i3的超线程让它在同时运行多个应用时明显更好。
  • 功耗:i3的能耗只有E2的四分之一,散热更少,续航更长。

二、图形与扩展

指标i3 2375 ME2 3200
集成显卡Intel HD Graphics 3000Radeon HD 6370D
GPU频率350 MHz440 MHz
是否支持ECC
是否可超频
  • 显卡:Radeon HD 6370D 在轻度游戏和高清视频播放上稍占优势。
  • ECC:如果你需要稳定性极高的工作站环境,E2才有ECC支持。
  • 可超频:桌面版可以手动提升频率,但这需要额外散热和电源支持。

三、平台与用途

  • i3 2375 M:BGA封装,专为笔记本设计。若你需要随身携带电脑,或者想在办公室/学校里用轻薄机型,这个CPU是最佳选择。
  • E2 3200:FM1插槽,属于台式机级别。若你已有一块兼容主板,想用旧硬件组装或升级桌面系统,它可以直接插进去。

如何挑选?

  1. 想要随身携带?i3 2375 M。它更省电、更轻薄,而且多线程能力足够应付日常多任务。
  2. 已拥有台式机主板? 或者不介意高功耗、想利用桌面散热器进行微调? → E2 3200。虽然性能略逊,但仍能满足普通办公和轻度娱乐需求。

总之,从“日常使用”角度来看,i3 2375 M 在几乎所有场景下都能提供更好的体验,而E2 3200 则更多地适用于已有台式机平台且不太关注功耗的情况。

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