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| 主要参数 | i3 4100M | i3 2328M |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
2.50 GHz
|
2.2 GHz
|
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核心数量
|
2
|
2
|
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线程数量
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4
|
4
|
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单核睿频
|
No turbo
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-
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全核频率
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2.50 GHz
|
2.20 GHz
|
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核心架构
|
Haswell
|
Sandy Bridge
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制作工艺
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22 nm
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32 nm
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二级缓存
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-
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256 KB (每核)
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三级缓存
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3 MB
|
3 MB
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TDP功耗
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37 W
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35 W
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| 内存参数 | i3 4100M | i3 2328M |
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内存类型
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DDR3L-1600 SO-DIMM
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DDR3-1066
DDR3-1333 |
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内存通道数
|
-
|
双通道
|
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最大支持内存
|
-
|
16 GB
|
|
ECC
|
不支持
|
不支持
|
| 显卡参数 | i3 4100M | i3 2328M |
|
核心显卡
|
Intel HD Graphics 4600
|
Intel HD Graphics 3000
|
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GPU频率
|
0.40 GHz
|
0.65 GHz
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Turbo频率
|
1.10 GHz
|
1.10 GHz
|
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最大共享内存
|
2 GB
|
2 GB
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|
Compute units
|
20
|
12
|
|
Shader
|
160
|
96
|
|
Direct X
|
11.1
|
10.1
|
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最大显示器数
|
3
|
2
|
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光线追踪技术
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不支持
|
不支持
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帧率增强技术
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不支持
|
不支持
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发布时间
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2013Q2
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2011Q1
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简要结论
| 指标 | i3 4100 M | i3 2328 M | 差距说明 |
|---|---|---|---|
| 主频 | 2.50 GHz | 2.20 GHz | 主频高,单线程跑得更快 |
| 架构 | Haswell(新) | Sandy Bridge(旧) | 新架构效率更高,指令执行更快 |
| 制程 | 22 nm | 32 nm | 更细的工艺意味着更低功耗、更高热效率 |
| 显卡 | Intel HD 4600 | Intel HD 3000 | 显卡性能提升,支持更多显示器、画面更顺滑 |
| 内存支持 | DDR3L‑1600 | DDR3‑1333/1066 | 能装更快的内存,整体系统响应更灵敏 |
| Geekbench 单核 | ~590 / ~770 | ~430 / ~370 | 单线程任务(打开程序、浏览网页)几乎翻倍 |
| Geekbench 多核 | ~1650 / ~1645 | ~760 / ~766 | 多任务或后台进程时,i3 4100 M 的优势同样明显 |
| XinBench 单/多核 | 99 / 251 | 74 / 198 | 日常操作和多窗口切换都更顺手 |
一句话总结:
i3 4100 M 在每个关键指标上都比 i3 2328 M 高出不少,就像把旧款手机升级到新款——速度更快、显示更好、续航也不差。
| 场景 | 推荐选择 |
|---|---|
| 仅做文字处理、邮件、轻度网页浏览 | 两款都能满足,但若想以后还能跑点小软件,建议选 i3 4100 M。 |
| 经常打开多个标签页或同时运行几个程序 | i3 4100 M 的多核优势会让切换更流畅。 |
| 偶尔玩轻度游戏或看高清视频 | HD 4600 能提供更好的画面体验,i3 4100 M 更合适。 |
| 需要连接多台显示器或外接显卡 | HD 4600 支持最多三台显示器,i3 4100 M 更灵活。 |
| 对电池续航极其苛刻(如长途旅行) | 两者都是低功耗移动CPU,但 i3 4100 M 的制程更细,理论上略优。 |