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| 主要参数 | R7 8745H | Ultra 5 225H |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.8 GHz
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1.7 GHz
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核心数量
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8
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14
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线程数量
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16
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14
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单核睿频
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4.9 GHz
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4.9 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Arrow Lake H
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制作工艺
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4 nm
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3 nm TSMC N3B
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二级缓存
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8 MB
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每大核2 MB,E核模块4 MB,总计约 11.2 MB
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三级缓存
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16 MB
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18 MB
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TDP功耗
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45 W
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28 W
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| 内存参数 | R7 8745H | Ultra 5 225H |
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内存类型
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DDR5
LPDDR5X |
LPDDR5X-8400
DDR5-6400 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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256 GB
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128 GB
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ECC
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-
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不支持
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| 显卡参数 | R7 8745H | Ultra 5 225H |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
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Intel Arc 130T
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GPU频率
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800 MHz
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0.3 GHz
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Turbo频率
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2600 MHz
|
2.2 GHz
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最大共享内存
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32 GB
|
28 GB
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Compute units
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12
|
112
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Shader
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768
|
896
|
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Direct X
|
12
|
12.2
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最大显示器数
|
4
|
3
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光线追踪技术
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支持
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支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2023Q1
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2025Q1
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简要结论
| 用户类型 | 推荐CPU | 为什么? |
|---|---|---|
| 日常办公 / 网页浏览 / 视频观看 | 两者都能胜任 | 两颗芯片的单核性能相差不大,足够满足普通任务。 |
| 轻度游戏 / 多任务切换 | Intel Core Ultra 5 225H | 拥有更多核心、更低功耗,能让多窗口、多程序同时运行更流畅。 |
| 视频剪辑 / 渲染 / 大文件处理 | Intel Core Ultra 5 225H | 在多核基准测试里领先明显,能把工作完成得更快。 |
| 极致单核游戏(老旧或极端依赖单线程的游戏) | 两者差距很小,任选其一即可 | 单核分数相差不到10%,对游戏体验影响不大。 |
核心与线程更多
新一代工艺 & 更低功耗
多核基准跑分占优
内存支持更快、更大容量
GPU 与显示支持稍优
单核性能略高一点
已被广泛验证的稳定性
如果你已经拥有配套主板或笔记本,只想升级 CPU 而不想改系统配置,R7 是一个可行方案。