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主要参数 R7 8745HS Ultra 5 225H
CPU主频
3.80 GHz
1.7 GHz
核心数量
8
14
线程数量
16
14
单核睿频
4.90 GHz
4.9 GHz
全核频率
4.25 GHz
-
核心架构
Zen 4
Arrow Lake H
制作工艺
4 nm
3 nm TSMC N3B
二级缓存
8 MB
每大核2 MB,E核模块4 MB,总计约 11.2 MB
三级缓存
16 MB
18 MB
TDP功耗
45 W
28 W
内存参数 R7 8745HS Ultra 5 225H
内存类型
DDR5-5600
DDR5X-7500
LPDDR5X-8400
DDR5-6400
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
256 GB
128 GB
ECC
不支持
不支持
显卡参数 R7 8745HS Ultra 5 225H
核心显卡
AMD Radeon 780M
Intel Arc 130T
GPU频率
0.8 GHz
0.3 GHz
Turbo频率
2.6 GHz
2.2 GHz
最大共享内存
32 GB
28 GB
Compute units
12
112
Shader
768
896
Direct X
12
12.2
最大显示器数
4
3
光线追踪技术
支持
支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2023Q1
2025Q1

R7 8745HS / Ultra 5 225H 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

  • 整体性能:Intel Core Ultra 5 225H 在几乎所有跑分上都比AMD Ryzen 7 8745HS 更快,尤其是多核工作负载。
  • 电源与发热:Intel 的 TDP 为 28 W,明显低于 AMD 的 45 W,意味着更省电、更凉爽。
  • 显卡:AMD 搭载 Radeon 780M,游戏体验略优;Intel 用的是 Arc 130T,虽然也能玩轻度游戏,但在图形密集型任务上稍逊。
  • 内存:AMD 支持 DDR5‑5600 / DDR5X‑7500,带宽高;Intel 用 LPDDR5X‑8400,带宽更高但容量上限只有 128 GB。一般日常使用两者差距不大。

为什么选择哪一款?

如果你想要最快的“全能”表现

  • 推荐:Intel Core Ultra 5 225H
  • 原因:无论是单线程还是多线程跑分,它都领先。
  • 适合人群:需要大量后台程序、视频编辑、编译代码或玩大型游戏的用户;或者想让笔记本/迷你机在同样功耗下跑得更快的人。

如果你更关注集成显卡和更大的内存空间

  • 推荐:AMD Ryzen 7 8745HS
  • 原因:Radeon 780M 在轻度游戏和图形渲染上表现更好;最大支持内存可达 256 GB,未来如果需要更多 RAM 更方便。
  • 适合人群:偶尔玩游戏、做图形设计、需要大量内存的专业软件用户;或者已经在使用 AMD 平台并想保持生态一致的人。

电池寿命与散热考虑

  • Intel 的低 TDP 意味着更长续航和更少热量,适合经常外出携带的笔记本。
  • AMD 虽然性能不错,但功耗较高,可能导致笔记本发热更明显。

日常使用场景拆解

场景推荐 CPU理由
多任务办公 + 稍微重的后台程序Intel多核优势 + 节能
视频剪辑 / 编码Intel高多核 + 较低功耗
游戏(轻度到中等)AMD集成显卡更强
长时间运行服务器 / 工作站AMD大内存支持 + 高主频
移动办公、长续航需求IntelTDP低、散热好

小结

从跑分来看,Intel Core Ultra 5 225H 是“速度王”,在绝大多数日常和专业任务中会跑得更快、更省电。若你对集成显卡有特殊需求或需要更多内存空间,AMD Ryzen 7 8745HS 会是一个不错的备选方案。但总体而言,如果没有特别偏好的理由,选择 Intel 的那颗芯片会让你的电脑在各种日常使用中更加流畅。

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