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| 主要参数 | R7 8745HS | Ultra 5 235HX |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.80 GHz
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2.9 GHz
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核心数量
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8
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14
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线程数量
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16
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14
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单核睿频
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4.90 GHz
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5.1 GHz
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全核频率
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4.25 GHz
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-
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核心架构
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Zen 4
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Arrow Lake H
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制作工艺
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4 nm
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3 nm
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二级缓存
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8 MB
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3 MB (每核)
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三级缓存
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16 MB
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24 MB
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TDP功耗
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45 W
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55 W
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| 内存参数 | R7 8745HS | Ultra 5 235HX |
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内存类型
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DDR5-5600
DDR5X-7500 |
DDR5 6400
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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256 GB
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-
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | R7 8745HS | Ultra 5 235HX |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
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Arc Xe-LPG Graphics 48EU
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GPU频率
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0.8 GHz
|
-
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Turbo频率
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2.6 GHz
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-
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最大共享内存
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32 GB
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-
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Compute units
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12
|
-
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Shader
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768
|
-
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Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
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4
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-
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光线追踪技术
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支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2023Q1
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-
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简要结论
| 对比点 | Ryzen 7 8745HS | Core Ultra 5 235HX |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 8 核 / 16 线程 | 14 核 / 14 线程 |
| 单核最高频 | ~4.9 GHz | ~5.1 GHz |
| 多核总算力 | Geekbench 多核≈11 542 | Geekbench 多核≈17 330 |
| 集成显卡 | Radeon 780M(游戏表现不错) | Arc Xe‑LPG 48EU(相对弱一点) |
| 功耗/TDP | 45 W | 55 W |
| 内存支持 | DDR5‑5600 / DDR5X‑7500(取决于主板) | DDR5‑6400 |
| PCI‑E 接口 | PCI‑E 4.0 | PCI‑E 5.0 |
两款芯片都能跑大多数日常程序和游戏,但 Intel 的单核略占上风(Geekbench 单核约 +20%)。如果你经常玩只靠单核的老旧游戏,或者做一些只用到一个核心的轻量级软件,Intel 会让你感觉更“流畅”。
这里差距明显:Intel 的多核分数比 AMD 高出近一半。换句话说,当你打开多个浏览器标签、同时运行 Office、Photoshop 或者进行视频编码时,Intel 能把任务分配给更多核心,完成得更快、更省时间。
Ryzen 的 Radeon 780M 在没有独立显卡的情况下,能跑大部分主流游戏到中高画质;而 Intel 的 Arc Xe‑LPG 在同样配置下往往只能跑到低画质。若你不打算装独立显卡,而又想玩游戏,AMD 更值得考虑。
Ryzen 的 TDP 为 45 W,比 Intel 的 55 W 要低。对于笔记本来说,这意味着更少的发热、更长的续航以及更安静的散热系统。如果你追求轻薄、长时间使用(比如在咖啡店或飞机上),AMD 更友好。
Intel 支持 DDR5‑6400 和 PCI‑E 5.0,未来几年里这两项技术会成为新标准。若你计划升级到更快的 SSD 或需要更多高速外设,Intel 的平台会更具前瞻性。AMD 则提供了 DDR5X‑7500 的极限速度,但目前只有少数主板能真正利用它,而且整体带宽提升有限。
办公 + 少量娱乐
轻度游戏 + 多任务
内容创作者 / 重度多任务
极致性能爱好者 / 超频玩家
根据你平时最常做的事情来决定:如果你是“边工作边玩”,AMD 就够用了;如果你是“边玩边编辑”或“需要最快速完成重负载任务”,就选 Intel。祝你选购愉快!