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主要参数 Ultra 5 225H R9 PRO 8945HS
CPU主频
1.7 GHz
4.00 GHz
核心数量
14
8
线程数量
14
16
单核睿频
4.9 GHz
5.20 GHz
核心架构
Arrow Lake H
Zen 4
制作工艺
3 nm TSMC N3B
4 nm
二级缓存
每大核2 MB,E核模块4 MB,总计约 11.2 MB
8 MB
三级缓存
18 MB
16 MB
TDP功耗
28 W
45 W
内存参数 Ultra 5 225H R9 PRO 8945HS
内存类型
LPDDR5X-8400
DDR5-6400
-
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
256 GB
ECC
不支持
支持
显卡参数 Ultra 5 225H R9 PRO 8945HS
核心显卡
Intel Arc 130T
AMD Radeon 780M
GPU频率
0.3 GHz
0.80 GHz
Turbo频率
2.2 GHz
2.80 GHz
最大共享内存
28 GB
32 GB
Compute units
112
12
Shader
896
768
Direct X
12.2
12
最大显示器数
3
4
光线追踪技术
支持
支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2025Q1
2023Q1

Ultra 5 225H / R9 PRO 8945HS 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

哪个更适合推荐人群
Intel Ultra 5 225H想要轻薄、续航长、日常办公、网页冲浪、轻度多任务的用户
AMD R9 PRO 8945HS打算做视频剪辑、渲染、多线程工作站或需要ECC内存的专业人士

为什么会这样?

单核表现

  • Ultra 5 在 Geekbench 6 和 XinBench 的单核得分都比 R9 稍高。
  • 对于打开网页、写文档、玩普通游戏这类只用一两个核心的场景,Ultra 5 的响应更快、更流畅。

多核表现

  • Ultra 5 在 Geekbench 5 多核得分领先(12673 vs 11600)。
  • R9 在 Geekbench 6 多核和 Cinebench 多核稍微占优(12447 vs 12337 / 975 vs 859)。
  • 两者差距不大,但如果你经常开启大量后台程序、做批量转换或渲染,R9 的多线程优势会让你感觉到一点点更快。

能耗与发热

  • Ultra 5 的 TDP 是 28W,而 R945W
  • 更低的功耗意味着更好的电池续航和更少的发热,尤其适合超薄笔记本。

内存与专业功能

  • R9 支持 ECC 内存 并可装到 256GB,非常适合需要数据完整性的工程软件。
  • Ultra 最多只能装到 128GB,不支持 ECC,足够日常使用但不适合极端专业需求。

集成显卡

  • Intel Arc 130TAMD Radeon 780M 都属于中低端集成显卡。Arc 在某些游戏里略有优势,但整体差距不大。
  • 如果你只是偶尔玩游戏或做轻度图形工作,两者都能满足。

接口与扩展

  • R9 拥有 PCIe 4.0,可提供更快的 SSD 或 NVMe 存储速度。
  • Ultra 使用的是旧版 PCIe(3.x),对高速外设影响不大,但在极限性能上略逊一筹。

发布周期

  • Ultra 5 是最新一代(2025年第一季度),技术更新更及时。
  • R9 已上市一年左右,成熟稳定。

用一句话说

如果你想要一台轻薄、续航好、日常操作顺滑的笔记本,就选 Intel Ultra 5 225H;如果你需要更多多线程处理力、ECC 内存支持或更高的工作站性能,就挑 AMD R9 PRO 8945HS。

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