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| 主要参数 | 赛扬G3900TE | 赛扬G6900TE |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.3 GHz
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2.40 GHz
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核心数量
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2
|
2
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线程数量
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2
|
2
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全核频率
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-
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2.40 GHz
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核心架构
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Skylake-S
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Alder Lake
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制作工艺
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14 nm
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10 nm
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二级缓存
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2x256 KB
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2.50 MB
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三级缓存
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2 MB
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4 MB
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TDP功耗
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35 W
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35 W
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| 内存参数 | 赛扬G3900TE | 赛扬G6900TE |
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内存类型
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DDR3L-1333
DDR3L-1600 DDR4-1866 DDR4-2133 |
DDR4
DDR5 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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-
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128 GB
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ECC
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-
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不支持
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| 显卡参数 | 赛扬G3900TE | 赛扬G6900TE |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 510
|
Intel UHD Graphics 710
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GPU频率
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-
|
0.30 GHz
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Turbo频率
|
-
|
1.30 GHz
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最大共享内存
|
32 GB
|
32 GB
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Compute units
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12
|
16
|
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Shader
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96
|
128
|
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Direct X
|
12.0
|
12
|
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最大显示器数
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3
|
3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2015Q1
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2022Q1
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简短结论
| 关键点 | 赛扬 G3900TE | 赛扬 G6900TE |
|---|---|---|
| 发布时间 | 2015 年 | 2022 年 |
| 主频 | 2.3 GHz | 2.4 GHz(略快) |
| 制程工艺 | 14 nm | 10 nm(更省电、更热效率好) |
| 缓存 | L2 512 KB + L3 2 MB | L2 2.5 MB + L3 4 MB(几乎翻倍) |
| 集成显卡 | Intel HD Graphics 510 | Intel UHD Graphics 710(图形性能提升约 30%) |
| 内存支持 | DDR3/DDR4(最高 2133 MHz) | DDR4 / DDR5(DDR5 可达 4800 MHz) |
| PCI‑E 接口 | PCI‑E 3.0 ×16 | PCI‑E 5.0 ×20(理论上可支持更快的显卡和 SSD) |
| 单核 / 多核跑分 | 单核 98 / 多核 196 | 单核 134 / 多核 268(多核提升近 36%) |
开机与程序启动
多任务切换
轻度游戏或图形工作
未来兼容性
预算有限,只需完成日常办公、邮件、文档编辑、网页冲浪等:
选 G3900TE – 性价比高,功耗低,适合小型机箱或工业控制设备。
想让电脑“陪伴”你几年,偶尔玩点轻度游戏或需要更快的读写速度:
选 G6900TE – 更高的单核/多核表现,更好的显卡和内存支持,让日常体验更加顺滑,也为将来升级留了空间。
简单说,就是“老旧但足够用” vs “新款、性能更好、未来可扩展”。根据自己的使用需求和是否愿意为未来做准备,就能决定哪一颗 CPU 更适合你。