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| 主要参数 | R7 7840H | R9 8945H |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.80 GHz
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4.00 GHz
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核心数量
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8
|
8
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线程数量
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16
|
16
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单核睿频
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5.10 GHz
|
5.20 GHz
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全核频率
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4.25 GHz
|
-
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核心架构
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Zen 4
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Zen 4
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制作工艺
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4 nm
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4 nm
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二级缓存
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8 MB
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8 MB
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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54 W
|
45 W
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| 内存参数 | R7 7840H | R9 8945H |
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内存类型
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-
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DDR5-5600
LPDDR5x-7500 |
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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-
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256 GB
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|
ECC
|
-
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不支持
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| 显卡参数 | R7 7840H | R9 8945H |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
|
AMD Radeon 780M
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GPU频率
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0.80 GHz
|
0.80 GHz
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Turbo频率
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2.70 GHz
|
2.80 GHz
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最大共享内存
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32 GB
|
32 GB
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Compute units
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12
|
12
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|
Shader
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768
|
768
|
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Direct X
|
12
|
12
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最大显示器数
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4
|
4
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光线追踪技术
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支持
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支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2023Q1
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2023Q1
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简要结论
| 指标 | R7 7840H | R9 8945H | 影响 |
|---|---|---|---|
| 主频 / 睿频 | 3.80 / 5.10 GHz | 4.00 / 5.20 GHz | 最高时钟稍快,单线程任务跑得更快。 |
| 单核跑分(Cinebench R23) | 1680 | 1813 | 大约 +8% 的单核速度。 |
| 多核跑分(Cinebench R23) | 16600 | 17604 | 大约 +6% 的多核速度。 |
| Geekbench‑6 单核 | 2456 → 2702 | +10% | |
| Geekbench‑6 多核 | 12135 → 12650 | +4% | |
| TDP(功耗) | 54 W | 45 W | 同样的散热环境下,R9 能保持更低温度、更安静。 |
核心数、线程数、缓存大小、GPU 都一样,所以两颗芯片在“硬件规格”上几乎没有区别,只是主频和功耗略有不同。
| 用户类型 | 推荐选择 | 理由 |
|---|---|---|
| 学生 / 普通办公 | R7 7840H 或 R9 8945H 任意 | 两者都足够用;如果想省一点功耗或更安静,可选 R7;若想未来可升级一点,则选 R9。 |
| 游戏玩家 | 两者皆可;若追求极致帧率可选 R9,但差距有限 | GPU 是决定因素;CPU 差距对大多数游戏影响不大。 |
| 内容创作者 / 视频编辑 / 3D 建模 | R9 8945H | 单/多核性能更高,能显著减少渲染/编码时间。 |
| 移动办公 / 长途旅行 | R7 7840H 或 R9 8945H(视散热需求) | 两者都能满足,但如果你更关注噪音和温度,可以考虑 R7 因为它在某些笔记本里配合散热方案更稳健;但如果你已经在使用配备优秀散热的机型,R9 的低 TDP 更值得。 |
根据自己的主要用途来挑选即可——如果你是“重度创作者”,就选 R9;如果你只是日常使用或偶尔玩游戏,R7 已经绰绰有余。