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| 主要参数 | R7 7735HS | i9 13900TE |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.2 GHz
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1.00 GHz
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核心数量
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8
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24
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线程数量
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16
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32
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单核睿频
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4.8 GHz
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5.00 GHz
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核心架构
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Zen 3+
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Raptor Lake
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制作工艺
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6 nm FinFET
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10 nm
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二级缓存
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-
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32 MB
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三级缓存
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16 MB
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36 MB
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TDP功耗
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35 W
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35 W
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| 内存参数 | R7 7735HS | i9 13900TE |
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内存类型
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DDR5
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DDR5-5600
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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128 GB
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ECC
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-
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支持
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| 显卡参数 | R7 7735HS | i9 13900TE |
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核心显卡
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AMD Radeon 680M
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Intel UHD Graphics 770
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GPU频率
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2000MHz
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0.30 GHz
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Turbo频率
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2200MHz
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1.65 GHz
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最大共享内存
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8 GB
|
64 GB
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Compute units
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12
|
32
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Shader
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768
|
256
|
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Direct X
|
12
|
12
|
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最大显示器数
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4
|
3
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光线追踪技术
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支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2022Q1
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2021Q4
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简要结论
如果你经常需要同时打开很多程序、做视频剪辑、3D 渲染或运行虚拟机等“多核”工作,
就选 i9 13900TE——它的多核性能几乎是 R7 7735HS 的两倍。
如果你主要是上网冲浪、办公软件、轻度游戏或想让笔记本更省电、更轻薄,
就选 R7 7735HS——单核表现相当,且功耗和尺寸更友好。
| 性能维度 | R7 7735HS | i9 13900TE |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 8 / 16 | 24 / 32 |
| 单核 Geekbench | ~2100 | ~2070 |
| 多核 Geekbench | ~10 100 | ~15 200 |
| 单核 XinBench | ~263 | ~270 |
| 多核 XinBench | ~2 300 | ~3 300 |
两颗芯片在单个核心上的速度差距只有几十分,日常浏览网页、写文档、玩普通游戏时几乎感觉不到区别。
i9 拥有三倍以上的核心数,Geekbench 和 XinBench 的多核分数都远高于 R7。
两者 TDP 都是 35 W,意味着在同等散热条件下功耗相近。但因为 i9 有更多核心,它在高负载时会产生更多热量,需要更好的散热设计。若你追求更轻薄的笔记本或迷你主机,R7 在功耗管理上更占优势。
总之,两颗芯片都是同级别的移动/迷你主机处理器,只是 i9 在“多核”方面强势十足,而 R7 在“一核”与功耗平衡上表现不错。根据自己的日常使用场景挑选即可。