| 显卡型号 | 核心架构 | 制程工艺 | 基础频率 | 加速频率 | 流处理 | 内存类型 | 内存频率 | 内存位宽 | TDP功耗 | ||
| AMD 740M | RDNA 3.0 | 4 nm | 800 MHz | 2500 MHz | 256 | 共享内存 | 共享内存 | 共享内存 | 15W | 详细参数>> | |
| Nvidia RTX 5090 | Blackwell 2.0 | 4 nm | 2017 MHz | 2407 MHz | 21760 | GDDR7 | 1750 MHz 28 Gbps |
512 bit | 575W | 详细参数>> |
核心频率从 800 MHz 提升到 2017 MHz,Turbo 频率从 2500 MHz 提升至 2407 MHz,说明后者在单核时钟方面获得了约 3 倍提升。
核心架构由 RDNA 3.0 升级至 Blackwell 2.0,后者拥有 21760 个 Shader Units 与 680 个 TMU,对比前者仅 256 个 Shader Units 与 16 个 TMU,计算与纹理单元的规模相差近 80 倍。
FP32 计算能力从 2.560 TFLOPS 直接跃升至 104.8 TFLOPS,FP16 由 5.120 TFLOPS 提升到同等 104.8 TFLOPS,FP64 也从 160.0 GFLOPS 提升至 1.637 TFLOPS。
L2 缓存由 2 MB 扩大至 96 MB,显存从共享内存(未指定容量)升级至 32 GB GDDR7,位宽 512 bit,理论带宽 1792 GB/s。
TDP 由 15 W 变为 575 W,功耗增幅约 38 倍,功率与散热需求随之大幅提高。
3DMark 分数方面,Time Spy、Cloud Gate、Fire Strike 等标准项目,5090 的分数均高于 740M 近两到三位数;例如 Time Spy Graphics 5090 为 47047.5,740M 仅 1600。
综合上述,所有可测性能指标均表明 RTX 5090 在计算、纹理、内存与图形渲染能力上远超 740M。
适用场景对照
选择依据
通过对上述参数与场景的直接对照,可帮助确定哪款显卡更贴合实际需求。