| 显卡型号 | 核心架构 | 制程工艺 | 基础频率 | 加速频率 | 流处理 | 内存类型 | 内存频率 | 内存位宽 | TDP功耗 | ||
| AMD RX 7900 XTX | RDNA 3.0 | 5 nm | 1929 MHz | 2498 MHz | 6144 | GDDR6 | 2500 MHz 20 Gbps |
384 bit | 355W | 详细参数>> | |
| AMD RX 7900 GRE | RDNA 3.0 | 5 nm | 1287 MHz | 2245 MHz | 5120 | GDDR6 | 2250 MHz 18 Gbps |
256 bit | 260W | 详细参数>> |
RX 7900 XTX 的核心频率高达 1929 MHz,Turbo 频率可达 2498 MHz;而 RX 7900 GRE 的基准频率为 1287 MHz,Turbo 为 2245 MHz。两者均基于 RDNA 3.0、5 nm 制程,但 XTX 在核心单元上配置更高:6144 个着色单元、384 TMUs、192 ROP、96 RT Cores;GRE 为 5120 着色单元、320 TMUs、160 ROP、80 RT Cores。显存方面,XTX 搭载 24 GB GDDR6、384‑bit 宽带、960 GB/s 带宽;GRE 配备 16 GB、256‑bit 宽带、576 GB/s 带宽。TDP 亦从 355 W 降至 260 W,电源建议分别为 750 W 与 600 W。
在 3DMark 基准中,XTX 的 Time Spy(2560×1440)得分约 30952 分,GRE 仅 20658.5 分;Ice Storm Unlimited 以及 Extreme 两项亦显著领先。火线(Fire Strike)和 Ice Storm 等基准亦呈现相同的趋势:XTX 的得分约为 GRE 的 1.2‑1.3 倍。Autolykos、DaggerHashimoto 等挖矿算力亦大致成比例。
使用场景举例
4K/高帧率游戏:若目标为 1440p 60 fps 或 4K 30 fps,XTX 的更高纹理率、光追核心和更宽显存总线能保持更高的画质与帧数;GRE 在 1440p 60 fps 仍可接受,但在 4K 下会遇到显存瓶颈,帧率显著下降。
内容创作 / 3D 渲染:渲染工作常依赖显存和纹理单元;XTX 的 24 GB 能容纳更大场景与更高分辨率贴图,渲染时间缩短;GRE 适合中等规模项目,但在高分辨率纹理集时易出现内存不足。
VR / 未来需求:VR 对显存和带宽有更高需求,XTX 能提供更稳定的体验;GRE 可能在高分辨率眼镜下出现卡顿。
节能与散热:GRE 低至 260 W,适合机箱空间有限、散热受限或功耗受限的系统;XTX 需配备更强的电源与散热方案。
如何挑选
最终决策应以使用目标为核心:性能与功耗/成本的权衡决定了两款卡的适用场景。