| 显卡型号 | 核心架构 | 制程工艺 | 基础频率 | 加速频率 | 流处理 | 内存类型 | 内存频率 | 内存位宽 | TDP功耗 | ||
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NVIDIA CMP 30HX | Turing | 12 nm | 1530 MHz | 1785 MHz | 1408 | GDDR6 | 1750 MHz 14 Gbps |
192 bit | 125W | 详细参数>> |
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NVIDIA RTX 8000 | Turing | 12 nm | 1395 MHz | 1770 MHz | 4608 | GDDR6 | 1750 MHz 14 Gbps |
384 bit | 260W | 详细参数>> |
核心频率上 CMP 30HX 以 1530 MHz 为基准，而 RTX 8000 以 1395 MHz 为基准；在 Turbo 频率上两卡相近（1785 MHz 与 1770 MHz）。核心频率相差约 10 % 左右，通常不会导致显著性能差异，更多差异来自硬件规模。
硬件规模方面，SM 数量为 22 与 72，着色单元 1408 与 4608，纹理单元 88 与 288，ROP 48 与 96。由此可见 RTX 8000 在并行处理能力上多出约 3.3 倍。FP32 单精度浮点性能亦由 5.027 TFLOPS 提升至 16.31 TFLOPS，提升约 3.2 倍；FP16 半精度同样提升至 32.62 TFLOPS（原为 10.05 TFLOPS），提升约 3.2 倍。纹理率与像素率也同步提升。
显存方面，CMP 30HX 仅配 6 GB GDDR6，位宽 192 bit，带宽 336 GB/s；RTX 8000 配 48 GB GDDR6，位宽 384 bit，带宽 672 GB/s，显存容量与带宽均为 CMP 30HX 的 8 倍。大容量显存主要用于高分辨率纹理、模型缓存以及多卡合并工作负载。
功耗与散热：CMP 30HX TDP 125 W，建议电源 300 W；RTX 8000 TDP 260 W，建议电源 600 W。显卡尺寸上，CMP 30HX 长 229 mm，RTX 8000 长 267 mm；PCIe 接口分别为 x4 与 x16，后者在高速 I/O 需求（如 NVMe 直通或多卡同步）中占优。
功能差异：CMP 30HX 为纯矿卡，没有显示输出；RTX 8000 则具备 4x DisplayPort 1.4a 与 1x USB‑C，可直接驱动多显示器或用于工作站。两卡均支持 DirectX 12、OpenGL 4.6、OpenCL 3.0 与 Vulkan 1.3，CUDA 7.5。
跑分方面，两卡在 DaggerHashimoto 与 ETCHash 算力上分别为 27.5 与 57（单位不详），可见 RTX 8000 在这类工作负载上几乎翻倍。
适用场景对比
| 场景 | 需要的 GPU 特性 | CMP 30HX 是否满足 | RTX 8000 是否满足 |
|---|---|---|---|
| 矿业挖矿 | 高并行计算，低功耗 | ✅ 低功耗、成本较低 | ✅ 但功耗高，成本高 |
| 3D 渲染 / VFX | 大显存、强并行计算、显卡输出 | ❌ 显存不足，缺显示输出 | ✅ 大显存、并行计算强、显示输出 |
| CAD / 3D 建模 | 大显存、低延迟、驱动稳定 | ❌ 显存不足 | ✅ 大显存、专业驱动 |
| 深度学习训练 | 大显存、FP32/FP16 性能 | ❌ 显存不足 | ✅ 大显存、FP16 性能强 |
| 现场实时可视化 | 高帧率、低延迟 | ❌ 显存不足 | ✅ 高帧率、低延迟 |
选择建议
在选购时，可依据工作负载对显存容量、并行计算需求以及功耗限制进行权衡。两卡均基于同一 12 nm Turing 设计，差异主要体现在硬件规模与显存配置上。
