核心性能层面
- RTX 2070 的 Shader 单元（2304）与 CMP 30HX 的（1408）相差近一半，TMU 与 ROP 数量也更大。
- FP32 计算力为 7.465 TFLOPS，FP16 为 14.93 TFLOPS；CMP 30HX 分别为 5.027 TFLOPS 与 10.05 TFLOPS。
- L2 缓存 4 MB 与 1.5 MB，显存位宽 256 bit 与 192 bit，内存带宽分别为 448 GB/s 与 336 GB/s。
- 结果在 GPU 测试（如 3DMark、Unigine 纹理与像素）中，RTX 2070 通常会在 20–30 % 以上领先。
功耗与接口
- TDP 175 W 与 125 W；RTX 2070 需要 450 W 电源，而 CMP 30HX 只需 300 W。
- PCIe 3.0 x16 与 x4 的差别导致实际带宽约 3.5 GB/s 以上。
- 输出接口：RTX 2070 配有 HDMI、DisplayPort 等显示端口，CMP 30HX 没有任何视频输出，专为矿机使用。
显存配置
- 8 GB 与 6 GB；在需要大量显存的游戏（4K 分辨率、纹理密集型）或专业渲染时，RTX 2070 更具优势。
- 纹理速率与像素速率都较 CMP 30HX 高，意味着在高分辨率或高质量设置下能保持更好的帧率。
实际使用场景
- 游戏：在 1080p 低至中等设置下，RTX 2070 可稳定 60 fps 以上；CMP 30HX 由于显存与性能不足，帧率往往低于 30 fps。
- 内容创作：GPU 加速渲染、视频编码等任务依赖 FP32 与显存宽度，RTX 2070 更能满足。
- 挖矿：两者都支持 Ethereum 等算法，但 RTX 2070 的算力 42.7 MH/s，CMP 30HX 27.5 MH/s；若仅需挖矿且想降低功耗，可选择 CMP 30HX。
- 多显示：RTX 2070 具备多路视频输出，适合多显示器设置；CMP 30HX 无视频功能，除非在矿机内部使用。
选择建议
- 若目标是 游戏、视频制作、3D 渲染，且需要显示接口与较高显存，RTX 2070 是更合适的方案。
- 若只需在 矿机中 提供算力，且对功耗和热量有严格限制，CMP 30HX 能在相对较低的 TDP 下提供足够的挖矿性能。
两款卡在核心架构相同（Turing）但设计目标不同，性能与功能差距明显，使用者应根据实际需求与工作负载进行匹配。
