核心频率与制程
- CMP 30HX 的核心频率为 1530 MHz，Turing 架构采用 12 nm 工艺；
- GTX 1070 的核心频率为 1506 MHz，Pascal 架构采用 16 nm 工艺。
两者差距不大，制程小幅提升并不能弥补 Pascal 在核心数与时钟稳定性上的优势。
核心单元
- Shading Units：CMP 30HX 1408，GTX 1070 1920；
- TMUs：88 vs 120；
- ROPs：48 vs 64；
- SM Count：22 vs 15。
显著上，GTX 1070 的 CUDA 核心与渲染单元数量更高，能够提供更好的浮点计算吞吐量。
显存与带宽
- CMP 30HX：6 GB GDDR6，192 bit，带宽 336 GB/s；
- GTX 1070：8 GB GDDR5，256 bit，带宽 256 GB/s。
虽然 CMP 的单向频率略低，但 12 nm GDDR6 的 14 Gbps 传输速率与更宽的带宽弥补了显存尺寸不足；但 1070 的更宽显存总线在处理大量纹理时仍占优势。
理论计算性能
| 计算类型 | CMP 30HX | GTX 1070 |
|---|
| FP32 | 5.027 TFLOPS | 6.463 TFLOPS |
| FP16 | 10.05 TFLOPS | 0.101 TFLOPS（仅 16 bit） |
| FP64 | 157 GFLOPS | 202 GFLOPS |
- 在单精度渲染与科学计算中，1070 的 FP32 性能领先。
- CMP 30HX 在半精度（FP16）计算上占优势，但其 CUDA 核心数量不足，导致整体吞吐量仍低于 1070。
功耗与散热
- TDP：CMP 30HX 125 W，GTX 1070 150 W。
- 1070 的更高功耗伴随更大的散热面积与 8 pin 电源连接。
- CMP 30HX 仅需要 8 pin 电源，散热空间相对紧凑，适合矿机机架。
接口与可视化
- CMP 30HX 没有视频输出接口，专为矿机设计。
- GTX 1070 提供 DVI、HDMI 2.0 与三条 DisplayPort 1.4a，能够直接连接显示器。
算法性能
| 算法 | CMP 30HX | GTX 1070 |
|---|
| DaggerHashimoto | 27.5 | 27 |
| ETCHash | 27.5 | 31 |
| NexaPow | 32 | 7.05 |
- 对于 Ethash 与 NexaPow 等算法，CMP 30HX 的算力明显高于 1070；
- 1070 在 ETCHash 上略优，但差距不大。
使用场景
-
游戏与创作：
- 需要显示输出、较高的单精度 GPU 计算、纹理渲染和光照效果。
- 1070 在 FP32、纹理率、显存宽度上占优势，能够在 1080p–1440p 分辨率下保持 60 fps 以上。
- CMP 30HX 的显存带宽虽高，但核心不足导致帧速率下降；且无输出接口，无法直接使用。
-
矿机或无显示需求的服务器：
- 目标是最大化算力，且不需要视频输出。
- CMP 30HX 在 Ethash 与 NexaPow 方面表现更佳，同时功耗略低，适合大批量部署。
- 1070 在 ETCHash 上略优，但整体算力差距有限。
-
内容创作与深度学习：
- 需要高 FP32 与大量 CUDA 核心的推理与训练。
- 1070 在这类工作负载上表现更好；CMP 的 6 GB 显存不足以支撑大型模型。
选型建议
- 若需求是玩游戏、创作 3D 内容或需要直接使用显示器，选择 GTX 1070 更合适。
- 若目标是矿机或对特定算法算力要求高，且无显示需求，则 CMP 30HX 能提供更好的单独算力与功耗比。
- 需考虑设备尺寸、散热与电源要求；1070 需要更大的电源与散热方案，CMP 则相对紧凑。
