核心频率与时钟
- GTX 1650 Max‑Q 的基础频率 1020 MHz 与 turbo 1245 MHz；
- GTX 950 的基础频率 1024 MHz 与 turbo 1188 MHz。
虽然两者基础频率相近，但 1650 的最高加速频率略高，可在短时峰值负载下提供更强渲染速度。
核心与单元配置
- 1650 拥有 1024 个 Shader 单元、64 个 TMU 与 32 个 ROP；
- 950 配置 768 个 Shader 单元、48 个 TMU 与同样 32 个 ROP。
Shader 与纹理单元的数量直接决定了在多重纹理、阴影、光照等场景中的并行计算能力。1650 的单元数提升可带来约 33 % 的计算密度提升。
制程与晶体管密度
- 1650 采用 12 nm 制程，晶体管总数 47 亿，密度 0.235 亿/mm²；
- 950 为 28 nm，晶体管 29.4 亿，密度 0.129 亿/mm²。
更小的制程使 1650 在相同功耗下获得更高的能效与更大面积的功能实现。
显存与带宽
- 1650 配备 4 GB GDDR5，带宽 112.1 GB/s；
- 950 拥有 2 GB GDDR5，带宽 105.8 GB/s。
在需要大量纹理缓存或高分辨率渲染时，4 GB 内存能够降低显存缺口风险，且更宽的总线在大块数据搬运时略占优势。
理论浮点性能
- 1650 的 FP32 计算功率 2.55 TFLOPS；
- 950 为 1.825 TFLOPS。
理论上 1650 在浮点计算密集型任务（如物理模拟、AI 推理）中的潜力更大。
TDP 与供电
- 1650 的 TDP 仅 50 W，属于低功耗移动级别；
- 950 的 TDP 90 W，需外接 6‑pin 电源。
低功耗特性使 1650 更适合薄型笔记本与散热有限的机箱，而 950 的功耗较高可能需要更完善的散热解决方案。
基准测试
| 测试 | 1650 | 950 |
|---|
| 3DMark Cloud Gate | 45243.5 | 37454 |
| 3DMark Fire Strike Standard | 7004.5 | 5605 |
| 3DMark Fire Strike Standard Graphics | 7779 | 6207.5 |
每项指标均显示 1650 领先约 15–20 % 以上，说明在 DirectX 11 渲染工作负载下，1650 在帧率与负载平衡方面更具优势。
实际使用场景对比
- 1080p 游戏：在大多数中等设置下，1650 可保持 60 fps 以上，而 950 在高设置下往往难以突破 30 fps；
- 轻度内容创作：渲染纹理或轻量级 3D 场景时，1650 的显存与 Shader 数量优势可显著缩短渲染时间；
- 办公与多媒体：两款显卡均可胜任，但 1650 在视频解码与多路显示输出方面略优；
- 系统散热与功耗限制：如果系统功耗受限或散热不佳，1650 的 50 W TDP 更易满足要求；
- 高显存需求：需要 2 GB 以上显存（如 4K 视频编辑、VR 开发）时，1650 的 4 GB 配置更能满足需求。
选择建议
- 优先考虑性能：若需求侧重游戏或需要更高渲染效率，1650 为更合适的选项。
- 功耗与散热：在散热受限或想要节能的场景，1650 的低 TDP 能提供更安静、低功耗的运行；
- 显存需求：需要大显存的工作负载（如 4K 编辑、复杂材质渲染）应选 1650；
- 预算与可用性：若预算有限且可获得较新 1650，性能提升可抵消较低显存；如果只能获得 950，需在游戏设置与分辨率上作相应调整。
