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| 主要参数 | R3 3100 | 至强5217 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.6 GHz
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3.00 GHz
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核心数量
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4
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8
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线程数量
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8
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16
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单核睿频
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3.9 GHz
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3.70 GHz
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全核频率
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3.70 GHz
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3.50 GHz
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核心架构
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Zen 2
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Cascade Lake
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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-
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三级缓存
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16 MB
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11 MB
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TDP功耗
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65 W
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115 W
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| 内存参数 | R3 3100 | 至强5217 |
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内存类型
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DDR4 3200
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DDR4-2666
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内存通道数
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双通道
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-
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最大支持内存
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128 GB
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1 TiB
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ECC
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不支持
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不支持
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先说结论:
| 对比点 | R3 3100 | 至强 5217 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 4 核 / 8 线程 | 8 核 / 16 线程 |
| 单核速度 | 更快(单核 Geekbench ~1135) | 较慢(单核 Geekbench ~1041) |
| 多核总量 | 较少(多核 XinBench ~995) | 大量(多核 XinBench ~1467) |
| 功耗 | 65 W | 115 W |
| 内存速度 | DDR4‑3200 | DDR4‑2666 |
| PCIe | v4.0 (20 通道) | v3.0 (48 通道) |
| 超频 | 支持 | 不支持 |
想玩游戏?
想一次打开好多软件?
想省电、安静?
想做专业视频剪辑或虚拟机?
想自己调节主频?
简短一句话总结:
R3 3100 → 快速单核,省电轻巧;至强 5217 → 强劲多核,大容量,多任务专属。
根据你平时最常做的事情挑一款,就能得到最贴合需求的体验。