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| 主要参数 | 至强W-2275 | 至强8260 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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2.40 GHz
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核心数量
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14
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24
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线程数量
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28
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48
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单核睿频
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4.80 GHz
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3.90 GHz
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全核频率
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4.00 GHz
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3.1 GHz
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核心架构
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Cascade Lake SP
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Cascade Lake
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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二级缓存
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-
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1 MB (每核)
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三级缓存
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19.25 MB
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35.75 MB
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TDP功耗
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165 W
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165 W
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| 内存参数 | 至强W-2275 | 至强8260 |
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内存类型
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DDR4-2933
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DDR4-2933
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内存通道数
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四通道
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-
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最大支持内存
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1024 GB
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1 TiB
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ECC
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支持
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支持
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先说结论:
| 指标 | Xeon W‑2275 | Xeon Platinum 8260 |
|---|---|---|
| 单核跑分(Geekbench / XinBench) | 更高(1274 / 214) | 较低(1066 / 164) |
| 多核跑分(XinBench) | 较低(3179) | 更高(3899) |
| 核心/线程数 | 14 / 28 | 24 / 48 |
| 主频 | 基础3.30 GHz,睿频4.80 GHz | 基础2.40 GHz,睿频3.90 GHz |
| 缓存 | 19.25 MB | 35.75 MB |
想象一下你在厨房里做饭:
- W‑2275 就像一台小而灵活的炒锅,能快速翻炒一道菜,让你随时拿起勺子就能吃到热腾腾的食物。
- Platinum 8260 则像一套大型灶台,能一次性烹饪很多盘菜,即使你打开了十几个锅,也能保持火候均匀。
所以,根据你每天最常做的事情来挑:
希望这能帮你快速判断哪颗芯片更适合你的需求!