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| 主要参数 | R9 4900HS | 至强W-1350P |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
3.0 GHz
|
4.0 GHz
|
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核心数量
|
8
|
6
|
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线程数量
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16
|
12
|
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单核睿频
|
4.3 GHz
|
5.1 GHz
|
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全核频率
|
4.00 GHz
|
4.7 GHz
|
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核心架构
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Zen 2
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Rocket Lake S
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
|
512 KB (每核)
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三级缓存
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8 MB
|
12 MB
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TDP功耗
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35 W
|
125 W
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| 内存参数 | R9 4900HS | 至强W-1350P |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-3200
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内存通道数
|
双通道
|
双通道
|
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最大支持内存
|
32 GB
|
128 GB
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ECC
|
不支持
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支持
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| 显卡参数 | R9 4900HS | 至强W-1350P |
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核心显卡
|
AMD Radeon RX Vega 7
|
Intel UHD Graphics P750
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GPU频率
|
1.60 GHz
|
0.35 GHz
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Turbo频率
|
-
|
1.30 GHz
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最大共享内存
|
2 GB
|
32 GB
|
|
Compute units
|
7
|
64
|
|
Shader
|
448
|
256
|
|
Direct X
|
12
|
12
|
|
最大显示器数
|
3
|
3
|
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光线追踪技术
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不支持
|
不支持
|
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帧率增强技术
|
不支持
|
不支持
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发布时间
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2020Q1
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2021Q2
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简要结论
| 指标 | R9 4900HS | 至强 W‑1350P |
|---|---|---|
| 主频 / 睿频 | 3.0 GHz / 4.3 GHz | 4.0 GHz / 5.1 GHz |
| 核心/线程 | 8 核 / 16 线程 | 6 核 / 12 线程 |
| TDP(功耗) | 35 W | 125 W |
| 显卡 | AMD Radeon RX Vega 7(1.6 GHz) | Intel UHD Graphics P750(0.35 GHz) |
| 内存支持 | DDR4‑3200 LPDDR4‑4266 双通道,最大32 GB | DDR4‑3200 双通道,最大128 GB,支持ECC |
Geekbench 5/6 和 XinBench 的单核分数都显示,至强的单核跑分比 R9 高约30–40%。这意味着在“只用一条线”时,例如打开网页、启动程序、玩不太要求多核的游戏,它能稍快一点。
多核跑分上,两者相差不大——R9 在 Geekbench 5 上略低,但在 Geekbench 6 与 XinBench 上几乎持平。原因是:
所以在真正需要并行处理大量任务(比如渲染、编译、数据库查询)时,两者差距不大,但 R9 的额外核心可以让某些多线程工作更顺畅。
功耗与散热
显卡差异
内存与可靠性
平台定位
| 场景 | 推荐 CPU |
|---|---|
| 想买一台轻薄笔记本,用来玩游戏、做文档、偶尔剪视频 | R9 4900HS |
| 经常外出携带电脑,需要长续航和较好的图形性能 | R9 4900HS |
| 在办公室里跑虚拟机、数据库或渲染任务,需要大量内存和 ECC | 至强 W‑1350P |
| 对稳定性要求极高(例如服务器、科学计算) | 至强 W‑1350P |
简单说:如果你是学生、创作者或普通办公用户,拿起 R9 就能满足日常需求;如果你是工程师、科研人员或 IT 管理员,需要更高的可靠性和可扩展性,就选至强。