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| 主要参数 | R9 4900HS | R7 5700GE |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.0 GHz
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3.2 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.3 GHz
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4.6 GHz
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全核频率
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4.00 GHz
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3.8 GHz
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核心架构
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Zen 2
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Zen 3
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制作工艺
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7 nm
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7 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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4MB
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三级缓存
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8 MB
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16 MB
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TDP功耗
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35 W
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35 W
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| 内存参数 | R9 4900HS | R7 5700GE |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
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128 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | R9 4900HS | R7 5700GE |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 7
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AMD Radeon RX Vega 8
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GPU频率
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1.60 GHz
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300MHz
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Turbo频率
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-
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2000MHz
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最大共享内存
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2 GB
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2 GB
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Compute units
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7
|
8
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|
Shader
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448
|
512
|
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
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3
|
3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2020Q1
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2018Q1
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先说结论:
| 对比点 | R9 4900HS(移动版) | R7 5700GE(桌面版) |
|---|---|---|
| 架构 | Zen 2 | Zen 3(更新、更高效) |
| 主频 / 睿频 | 基础3.0 GHz / 单核最高4.3 GHz / 全核4.00 GHz | 基础3.2 GHz / 单核最高4.6 GHz / 全核3.80 GHz |
| 缓存 | 每核512 KB L2 + 总共8 MB L3 | 每核4 MB L2 + 总共16 MB L3 |
| GPU | Vega 7(更高频率) | Vega 8(算力稍多) |
| 内存 | DDR4‑3200 或 LPDDR4‑4266,最多32 GB | DDR4‑3200,最多128 GB |
| 功耗 | 同样35 W,但设计用于散热有限的设备 | 同样35 W,但桌面散热更好,可持续跑满 |
| Geekbench 单/多核 | 单核1218 / 多核7675 | 单核1537 / 多核8227 |
性能上
适用场景
日常体验
两款CPU都很强悍,只是侧重点不同。根据你平时是“随身携带”还是“固定在桌面”来决定即可。