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| 主要参数 | R9 4900HS | 至强6226 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.0 GHz
|
2.70 GHz
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核心数量
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8
|
12
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线程数量
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16
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24
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单核睿频
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4.3 GHz
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3.70 GHz
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全核频率
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4.00 GHz
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3.50 GHz
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核心架构
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Zen 2
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Cascade Lake
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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-
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三级缓存
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8 MB
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19.25 MB
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TDP功耗
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35 W
|
125 W
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| 内存参数 | R9 4900HS | 至强6226 |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-2933
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内存通道数
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双通道
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-
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最大支持内存
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32 GB
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1 TiB
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ECC
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不支持
|
不支持
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| 显卡参数 | R9 4900HS | 至强6226 |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 7
|
-
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GPU频率
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1.60 GHz
|
-
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最大共享内存
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2 GB
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-
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Compute units
|
7
|
-
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Shader
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448
|
-
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Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
|
3
|
-
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光线追踪技术
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不支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
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2020Q1
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-
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先说结论:
如果你是想在笔记本或小型机里玩游戏、做轻量级视频剪辑、上网冲浪、办公等日常使用,
R9 4900HS 更适合你。 它的单核速度快、功耗低,电池续航好,能让你在移动设备上获得流畅体验。
如果你需要在一台机器上同时跑很多进程——比如做大规模渲染、运行虚拟机、搭建数据库或文件服务器——
Xeon E‑6226 更适合你。 它有更多核心、更大的缓存和更多PCIe通道,能一次性处理更多任务,但功耗也高得多。
| 对比点 | R9 4900HS | Xeon E‑6226 |
|---|---|---|
| 单核性能 | Geekbench单核1218 / XinBench单核204 | Geekbench单核1028 / XinBench单核156 |
| 多核性能 | XinBench多核1790 | XinBench多核2201 |
| 核心/线程 | 8/16 | 12/24 |
| TDP(热设计功耗) | 35 W | 125 W |
| 主频 | 基础3.0 GHz → 睿频4.3 GHz | 基础2.7 GHz → 睿频3.7 GHz |
| 制程与散热 | 7 nm,低功耗,适合笔记本散热 | 14 nm,功耗大,需要更好的散热系统 |
| PCIe通道 | 12条 | 48条(可接更多显卡或高速存储) |
| 内存支持 | 最多32 GB DDR4‑3200 / LPDDR4‑4266 | 可扩展到1 TiB DDR4‑2933(但不支持ECC) |
游戏 & 多媒体
办公 & 文档编辑
视频剪辑 / 渲染
虚拟化 / 小型服务器
移动性 & 电池寿命
你是“随身使用”还是“固定工作站”?
你需要多少并行处理?
你关心的是“省电”还是“吞吐量”?
根据自己的使用环境和需求选择即可——如果你只是想玩游戏、看电影、写文档,那就选R9;如果你要做专业渲染、搭建小型服务器或者需要同时运行许多程序,那就选Xeon。