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| 主要参数 | R9 4900H | i7 11300H |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.3 GHz
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3.10 GHz
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核心数量
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8
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4
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线程数量
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16
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8
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单核睿频
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4.4 GHz
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4.40 GHz
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全核频率
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4.00 GHz
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4.20 GHz
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核心架构
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Zen 2
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Tiger Lake
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制作工艺
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7 nm
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10 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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-
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三级缓存
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8 MB
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8 MB
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TDP功耗
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45 W
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35 W
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| 内存参数 | R9 4900H | i7 11300H |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-3200
LPDDR4X-4266 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | R9 4900H | i7 11300H |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 7
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Intel Iris Xe Graphics 80
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GPU频率
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1.60 GHz
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0.40 GHz
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Turbo频率
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-
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1.30 GHz
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最大共享内存
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2 GB
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32 GB
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Compute units
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7
|
80
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Shader
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448
|
640
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
|
3
|
4
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2020Q1
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2020Q3
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简要结论
| 场景 | R9 4900H 的优势 | i7 11300H 的优势 |
|---|---|---|
| 多任务 / 多线程工作 | 拥有 8 个物理核心 + 16 条线程，在渲染、转码、编译等需要同时跑很多线程的程序里，跑分几乎翻倍（如 Cinebench‑R20 多核：4409 vs 2034）。 | 核心只有 4，虽然单核快一点，但在真正需要并行处理时会明显跟不上。 |
| 单线程 / 日常响应 | 单核跑分略低（Cinebench‑R20 单核：494 vs 448），但差距不大。 | 单核跑分稍高（Geekbench‑5 单核：1426 vs 1232），在打开软件、切换窗口时感觉更“灵活”。 |
| 电池续航 / 发热 | TDP 为 45 W，功耗和发热都比 i7 高，笔记本往往需要更大的散热设计。 | TDP 为 35 W，更省电、更凉爽，适合轻薄本或长时间待机。 |
| GPU 性能 | 搭载 AMD Radeon RX Vega 7：更多 Shader 与 Compute Units，某些专业绘图或老旧游戏可以受益。 | 搭载 Intel Iris Xe Graphics 80：虽然频率低，但驱动生态成熟，支持更多现代游戏与多屏输出。 |
| PCIe 接口 | PCIe 3.0 ×12，可满足高端显卡或 NVMe SSD 的带宽需求。 | PCIe 4.0 ×4，理论上更快，但目前大多数笔记本仍使用 PCIe 3.0 接口。 |
R9 4900H 就像一辆多排座位的大巴车：它有很多座位（核心），能一次坐满很多人（线程）去跑同一条路（任务）。如果你要搬运大批文件、做视频剪辑或运行多个虚拟机，它能一次把所有人都送到目的地，比起单排座位的车快得多。
i7 11300H 则像一辆小型轿车：车身紧凑、油耗低，却能在城市里快速穿梭。它的单个座位（核心）跑得很快，适合日常办公、上网和轻度游戏。如果你不需要一次搬运太多人，只是偶尔开车去附近的商店，那这辆车就足够用了。
你经常做什么？
你对续航和发热有什么要求？
你打算玩哪些游戏？
只要把自己的使用习惯放进去，就能快速决定哪颗芯片更适合你。祝你选到满意的笔记本！
