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| 主要参数 | E3 1105C v2 | E3 1125C |
|---|---|---|
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CPU主频
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1.80 GHz
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2.00 GHz
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核心数量
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4
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4
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线程数量
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8
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8
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核心架构
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Gladden
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Gladden
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制作工艺
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22 nm
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32 nm
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三级缓存
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8 MB
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8 MB
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TDP功耗
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25 W W
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40 W W
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| 内存参数 | E3 1105C v2 | E3 1125C |
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内存类型
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DDR3/DDR3L 1066/1333/1600
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DDR3 1066/1333/1600
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
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32 GB
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ECC
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支持
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支持
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简短结论
| 指标 | E3 1105C v2 | E3 1125C |
|---|---|---|
| 主频 | 1.80 GHz | 2.00 GHz |
| TDP | 25 W | 40 W |
| PCI‑e | 2.0 | 3.0 |
| 单核跑分 | 60 | 67 |
| 多核跑分 | 330 | 367 |
| 场景 | 推荐 CPU |
|---|---|
| 普通办公、网页浏览、邮件 | 两者都足够,但如果你经常同时打开很多标签页或运行多个 Office 程序,1125C 会更顺手。 |
| 轻度视频剪辑 / 图片编辑 | 同样,两者都能胜任;1125C 在渲染时会稍快一些。 |
| 虚拟机 / 容器化工作负载 | 多核跑分更重要,1125C 的多核优势让 VM 启动和运行更平稳。 |
| 需要低功耗、低温的嵌入式系统 | 如果系统空间有限、散热受限,或者你想让机箱保持安静,1105C v2 是更安全的选择。 |
| 未来可扩展性(比如升级到更快 SSD) | PCI‑e 3.0 的带宽让后续升级更有余地,1125C 更具前瞻性。 |
先问自己“我最关心什么?”
考虑系统整体散热与噪音需求。
兼容性与接口需求。
总结一句话:两颗芯片都能满足日常办公和轻度创作,但如果你追求更快的多任务响应和未来升级空间,就选 E3 1125C;如果你更在意低功耗和低温,那么 E3 1105C v2 就是稳妥之选。