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主要参数 E3 1125C E3 1105C v2
CPU主频
2.00 GHz
1.80 GHz
核心数量
4
4
线程数量
8
8
核心架构
Gladden
Gladden
制作工艺
32 nm
22 nm
三级缓存
8 MB
8 MB
TDP功耗
40 W W
25 W W
内存参数 E3 1125C E3 1105C v2
内存类型
DDR3 1066/1333/1600
DDR3/DDR3L 1066/1333/1600
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
32 GB
32 GB
ECC
支持
支持

E3 1125C / E3 1105C v2 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

  • E3‑1125C:整体性能稍高,适合需要最大处理速度的场景(如多任务、视频转码等)。
  • E3‑1105C v2:功耗更低、制程更先进、PCIe 3.0 更快,适合对能耗或高速外设有要求的用户。

为什么这么说?

指标E3‑1125CE3‑1105C v2
主频2.00 GHz1.80 GHz
单核跑分6760
多核跑分367330
制程32 nm22 nm
TDP(功耗)40 W25 W
PCIe2.03.0

性能差异

  • 单核:E3‑1125C 在单个核心上跑得快一点,意味着日常打开软件、网页浏览时会稍微顺畅。
  • 多核:两者都拥有四个物理核心、八条线程,但 E3‑1125C 的多核总分略高(367 vs 330)。这在你同时开启多个应用或进行需要并行计算的工作(例如视频编码、虚拟机)时会感受到一点加速。

能耗与散热

  • E3‑1105C v2 的 TDP 是25 W,比前者少了15 W。换句话说,它在同样的工作负载下会发热更少、更省电。对于嵌入式服务器或长时间运行的设备,这点很重要。

接口速度

  • PCIe 3.0 能提供约两倍于 PCIe 2.0 的带宽。如果你打算装 NVMe 固态硬盘或高速网卡,E3‑1105C v2 会让数据传输更快、更流畅。

制程与未来兼容性

  • 新一代的22 nm工艺相较于32 nm更节能,也意味着它在同样功耗下可以维持更高的频率。虽然两颗芯片的核心架构相同,但后者在制造工艺上更先进。

哪个更适合你?

场景推荐CPU
追求最快响应、最多并行任务(如大文件转码、多虚拟机)Intel Xeon E3‑1125C
注重低功耗、低热量、想用最新PCIe接口(如小型NAS、轻量级服务器)Intel Xeon E3‑1105C v2

两颗CPU差距不算太大,如果你只是做普通办公或轻度服务器工作,两者都能胜任,只是前者略快一点,而后者更省电、更现代。根据你最关心的是“速度”还是“效率”,就挑对应的一款吧。

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