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| 主要参数 | R7 8745H | 骁龙X1E 84-100 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.8 GHz
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3.8 GHz
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核心数量
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8
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12
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线程数量
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16
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12
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单核睿频
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4.9 GHz
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4.2 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Qualcomm Oryon
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制作工艺
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4 nm
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4 nm
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二级缓存
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8 MB
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-
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三级缓存
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16 MB
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42 MB
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TDP功耗
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45 W
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45 W
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| 内存参数 | R7 8745H | 骁龙X1E 84-100 |
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内存类型
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DDR5
LPDDR5X |
LPDDR5x 8533
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内存通道数
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双通道
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八通道
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最大支持内存
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256 GB
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64 GB
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| 显卡参数 | R7 8745H | 骁龙X1E 84-100 |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
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Qualcomm Adreno
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GPU频率
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800 MHz
|
-
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Turbo频率
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2600 MHz
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-
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最大共享内存
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32 GB
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-
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Compute units
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12
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-
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Shader
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768
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-
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Direct X
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12
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-
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最大显示器数
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4
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-
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光线追踪技术
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支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2023Q1
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-
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简要结论
Ryzen 7 8745H:更适合笔记本、迷你主机以及日常办公、网页浏览和轻度游戏。它的单核速度快、内存通道多,能让系统响应更迅速,适合需要随手打开多个程序或玩要求不太高的游戏的人。
Snapdragon X1E 84‑100:更适合台式机,尤其是需要大量并行计算的场景(视频剪辑、3D 渲染、大文件处理)。它拥有更多核心、更多 PCIe 通道和更大的三级缓存,能够在多任务或专业软件中发挥更大力量。
| 指标 | Ryzen 7 8745H | Snapdragon X1E 84‑100 |
|---|---|---|
| 单核跑分(Cinebench R20 / R23) | 更高 | 较低 |
| 多核跑分(Cinebench R20 / R23) | 较低 | 更高 |
| 单核 Geekbench | 稍低 | 略高 |
| 多核 Geekbench | 较低 | 更高 |
| 内存通道 | 2 | 8 |
| 最大内存 | 256 GB | 64 GB |
| PCIe 通道 | 20 | 4 |
网页、办公、轻度游戏
多任务或专业创作
移动性与功耗
两款芯片各有侧重点,选择哪一个取决于你平时最常做的事情。