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主要参数 R7 8745H i9 13900TE
CPU主频
3.8 GHz
1.00 GHz
核心数量
8
24
线程数量
16
32
单核睿频
4.9 GHz
5.00 GHz
核心架构
Zen 4
Raptor Lake
制作工艺
4 nm
10 nm
二级缓存
8 MB
32 MB
三级缓存
16 MB
36 MB
TDP功耗
45 W
35 W
内存参数 R7 8745H i9 13900TE
内存类型
DDR5
LPDDR5X
DDR5-5600
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
256 GB
128 GB
ECC
-
支持
显卡参数 R7 8745H i9 13900TE
核心显卡
AMD Radeon 780M
Intel UHD Graphics 770
GPU频率
800 MHz
0.30 GHz
Turbo频率
2600 MHz
1.65 GHz
最大共享内存
32 GB
64 GB
Compute units
12
32
Shader
768
256
Direct X
12
12
最大显示器数
4
3
光线追踪技术
支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2023Q1
2021Q4

R7 8745H / i9 13900TE 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

哪个更适合用途
Radeon R7 8745H想要轻薄笔记本、日常办公、偶尔玩游戏的人
Intel i9 13900TE需要大量并行计算、视频剪辑、渲染、服务器或工作站的用户

为什么会这样?

1️⃣ 单核表现

  • Geekbench‑6 单核:R7 8745H 得到 2596 分,i9 13900TE 为 2068 分
  • CPU‑Z 单核:两者相差不大,但 R7 略高一点。
  • 日常意义:单核快意味着打开程序、浏览网页、编辑文档时响应更迅速。
  • 结论:如果你经常在轻量级软件里切换,或者想让笔记本“弹跳”更灵敏,R7 更合适。

2️⃣ 多核表现

  • Geekbench‑6 多核:i9 13900TE 15187 分,R7 8745H 13072 分
  • CPU‑Z 多核:同样 i9 明显领先(10973 对比 6748)。
  • XinBench 多核:i9 13900TE 3307 分,R7 8745H 2638 分
  • 日常意义:多线程强劲的处理器能一次性完成更多任务——比如同时运行视频编码、虚拟机和大型软件,或者在后台下载文件时仍保持流畅。
  • 结论:如果你经常做多任务或需要专业级渲染、编译等工作,i9 是更好的选择。

3️⃣ 能耗与热量

  • TDP:i9 13900TE 为 35W,R7 8745H 为 45W
  • 在同等负载下,i9 的功耗更低,散热更友好,这对小型机箱或长时间工作很重要。

4️⃣ 显卡与图形体验

  • R7 8745H 搭载 AMD Radeon 780M,在轻度游戏和图形渲染上通常比 Intel UHD Graphics 770 更有优势。
  • 如果你偶尔玩 AAA 游戏或需要更好的图形效果,R7 会给你更愉快的体验。

5️⃣ 内存与扩展

  • 两者都支持 DDR5,但 i9 的最大内存容量是 128 GB(R7 为 256 GB),这对极端专业用途(如大型数据库)更友好。
  • 两者都有双通道设计,日常使用差异不大。

如何挑选?

场景推荐 CPU
想买轻薄笔记本、随身携带、日常办公 + 偶尔玩游戏Radeon R7 8745H
打算做视频后期、3D 渲染、大规模编译、服务器/NAS 等Intel i9 13900TE
同时需要良好的电池续航和较低发热Radeon R7 8745H(TDP 较高但在移动设备上已优化)
对多线程任务要求极高且预算不是问题Intel i9 13900TE

简单说:如果你是“轻量级使用者”,喜欢便携和游戏,那就选 R7;如果你是“重度工作者”,需要把电脑当成小型工作站或服务器,那么 i9 就是更稳妥的选择。

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