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| 主要参数 | R7 8745HS | R5 7535H |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.80 GHz
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3.3 GHz
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核心数量
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8
|
6
|
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线程数量
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16
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12
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单核睿频
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4.90 GHz
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4.55 GHz
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全核频率
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4.25 GHz
|
-
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核心架构
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Zen 4
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Zen 3+
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制作工艺
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4 nm
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6 nm
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二级缓存
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8 MB
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512 KB (每核)
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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45 W
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35 W
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| 内存参数 | R7 8745HS | R5 7535H |
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内存类型
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DDR5-5600
DDR5X-7500 |
DDR5 4800
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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256 GB
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64 GB
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ECC
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不支持
|
不支持
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| 显卡参数 | R7 8745HS | R5 7535H |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
|
AMD Radeon 660M
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GPU频率
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0.8 GHz
|
1500MHz
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Turbo频率
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2.6 GHz
|
1900MHz
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最大共享内存
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32 GB
|
8 GB
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|
Compute units
|
12
|
6
|
|
Shader
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768
|
384
|
|
Direct X
|
12
|
12
|
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最大显示器数
|
4
|
3
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光线追踪技术
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支持
|
支持
|
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2023Q1
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2022Q1
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简要结论
| 指标 | R7 8745HS | R5 7535H | 对日常使用的意义 |
|---|---|---|---|
| 核心/线程 | 8 核 × 16 线程 | 6 核 × 12 线程 | 更多核心能让多窗口、多后台程序同时运行时不会卡顿。 |
| 主频 / 睿频 | 基础3.80 GHz / 睿频4.90 GHz | 基础3.30 GHz / 睿频4.55 GHz | 更高的主频让单个任务(比如打开网页、启动软件)更快完成。 |
| 架构 & 工艺 | Zen‑4 / 4 nm | Zen‑3+ / 6 nm | 新一代 Zen‑4 在同样功耗下提供更好的指令效率,CPU 能够更聪明地利用缓存。 |
| GPU | Radeon 780M(12 CU) | Radeon 660M(6 CU) | GPU 多了两倍的计算单元,游戏画面更流畅,开启光线追踪也更容易。 |
| 内存 | DDR5‑5600/DDR5X‑7500(双通道) | DDR5‑4800(双通道) | 更快、更大容量的内存让大型文件加载更迅速,尤其是视频编辑或大型表格。 |
| TDP | 45 W | 35 W | 两者都属于笔记本级别,差距不大;如果你在极端散热环境下使用,R5 会稍微凉爽一点。 |
| 场景 | 推荐 CPU |
|---|---|
| 普通办公 + 浏览网页 | 两款都足够,但如果你经常同时打开多个标签页、邮件客户端和云盘同步,R7 会让系统感觉更“顺滑”。 |
| 轻度影音播放 / 视频会议 | 同上,两者都能无卡顿;R7 在高清转码时略占优势。 |
| 游戏(1080p+) | R7 8745HS 明显优于 R5,因为它拥有更高主频、更强 GPU 和更多核心,可在高设置下保持稳定帧数。 |
| 内容创作(视频剪辑、渲染、3D 建模) | R7 是首选:多核可并行处理大量帧,多线程渲染速度更快;GPU 加速也能帮忙。 |
| 轻度编程 / 开发工具 | 两者都能跑 IDE、终端等;若你经常同时编译多个项目,R7 的多核会让编译时间缩短。 |
| 极致节能 / 长续航需求 | 如果你更关注电池寿命且不打算玩游戏或做重工作负载,R5 的低 TDP 可以帮助延长待机时间。 |
先问自己:我要做什么?
考虑散热与续航
未来升级空间
根据自己的主要用途和对温度/续航的偏好,就能决定到底选哪一款。祝你选到最适合自己的那台机器!