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| 主要参数 | R7 8745HX | Ultra 9 275HX |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.6 GHz
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2.7 GHz
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核心数量
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8
|
24
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线程数量
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16
|
24
|
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单核睿频
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5.1 GHz
|
5.4 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Arrow Lake H
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制作工艺
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5 nm
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3 nm
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二级缓存
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8 MB
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3 MB (每核)
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三级缓存
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32 MB
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36 MB
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TDP功耗
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55 W
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55 W
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| 内存参数 | R7 8745HX | Ultra 9 275HX |
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内存类型
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DDR5 5200
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DDR5 6400
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内存通道数
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双通道
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双通道
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ECC
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不支持
|
不支持
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| 显卡参数 | R7 8745HX | Ultra 9 275HX |
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核心显卡
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AMD Radeon 610M
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Arc Xe-LPG Graphics 64EU
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最大共享内存
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8 GB
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32 GB
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Compute units
|
2
|
4
|
|
Shader
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128
|
512
|
|
Direct X
|
12
|
12.2
|
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最大显示器数
|
3
|
3
|
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光线追踪技术
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支持
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支持
|
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2022Q3
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2024Q3
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简要结论
| 指标 | R7 8745HX | Ultra 9 275HX |
|---|---|---|
| 单核 Geekbench | 2755 | 3101 |
| 多核 Geekbench | 13866 | 18850 |
| 单核 XinBench | 299 | 385 |
| 多核 XinBench | 4806 | 6394 |
| 核心数 / 线程数 | 8 / 16 | 24 / 24 |
| 主频 / 睿频 | 3.6 GHz / 5.1 GHz | 2.7 GHz / 5.4 GHz |
| 制程工艺 | 5 nm | 3 nm |
| DDR5 内存速度 | DDR5‑5200 | DDR5‑6400 |
| 集成显卡 | AMD Radeon 610M | Arc Xe‑LPG 64EU |
多任务 & 后台程序
游戏体验
内容创作 & 重负载计算
内存 & 数据传输
功耗与热量
如果你:
如果你:
无论选择哪款,都能满足日常使用;关键在于你是否需要那种“顶尖”级别的多核处理能力和更强的集成显卡。祝你选购愉快!