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| 主要参数 | R7 8745HX | 至强w5 2565X |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.6 GHz
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3.2 GHz
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核心数量
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8
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18
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线程数量
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16
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36
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单核睿频
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5.1 GHz
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4.8 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Sapphire Rapids
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制作工艺
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5 nm
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10 nm
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二级缓存
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8 MB
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2 MB (每核)
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三级缓存
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32 MB
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37.5 MB
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TDP功耗
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55 W
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240 W
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| 内存参数 | R7 8745HX | 至强w5 2565X |
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内存类型
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DDR5 5200
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DDR5 4800
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内存通道数
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双通道
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四通道
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | R7 8745HX | 至强w5 2565X |
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核心显卡
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AMD Radeon 610M
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N/A
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最大共享内存
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8 GB
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-
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Compute units
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2
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-
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Shader
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128
|
-
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Direct X
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12
|
-
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最大显示器数
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3
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-
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光线追踪技术
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支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2022Q3
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-
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简要结论
如果你想玩游戏、做轻量级视频剪辑或需要一台小巧、低功耗的电脑,
选择 R7 8745HX。它的单核速度快、功耗低,适合日常娱乐和轻度创作。
如果你需要大量并行计算、虚拟机、渲染、数据库或其他专业工作站任务,
选择 至强 w5 2565X。它拥有更多核心、更大的缓存和ECC内存支持,专为高负载、多线程工作而设计。
| 关键点 | R7 8745HX | 至强 w5 2565X |
|---|---|---|
| 用途定位 | 高性能笔记本 / 小型迷你主机 | 服务器 / 专业工作站 |
| 核心/线程 | 8 核/16 线程 | 18 核/36 线程 |
| 单核速度 | 最高可达 5.1 GHz | 最高可达 4.8 GHz |
| 多核总分 | Geekbench‑6 多核:13 866 | Geekbench‑6 多核:15 177 |
| 功耗 | 55 W(低功耗) | 240 W(高功耗) |
| 内存通道 & ECC | 双通道 DDR5‑5200,非 ECC | 四通道 DDR5‑4800,支持 ECC |
| 制程 & 架构 | 5 nm Zen 4(Dragon Range) | 10 nm Sapphire Rapids |
游戏 & 单线程应用
多任务 & 并行处理
功耗与散热
内存与可靠性
简而言之:R7 8745HX 是“轻量级”高性能机器;至强 w5 2565X 是“重量级”专业工作站。根据你平时做什么来决定即可。