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| 主要参数 | R7 8745HX | R9 8940HX |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.6 GHz
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2.4 GHz
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核心数量
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8
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16
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线程数量
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16
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32
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单核睿频
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5.1 GHz
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5.3 GHz
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全核频率
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-
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4.9 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Zen 4
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制作工艺
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5 nm
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CCD: 5nm；IOD: 6nm
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二级缓存
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8 MB
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16 MB
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三级缓存
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32 MB
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64 MB
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TDP功耗
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55 W
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55–75 W
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| 内存参数 | R7 8745HX | R9 8940HX |
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内存类型
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DDR5 5200
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DDR5-5200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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-
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64 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | R7 8745HX | R9 8940HX |
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核心显卡
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AMD Radeon 610M
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AMD Radeon 610M
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GPU频率
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-
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2200 MHz
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最大共享内存
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8 GB
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8 GB
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Compute units
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2
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2
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Shader
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128
|
128
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
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3
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3
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光线追踪技术
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支持
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支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2022Q3
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2022Q3
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简短结论
| 指标 | R7 8745HX | R9 8940HX | 对日常使用的意义 |
|---|---|---|---|
| 核心/线程 | 8 / 16 | 16 / 32 | 更多核心意味着可以同时跑更多程序。比如你打开浏览器、邮件、Office、音乐播放器，再玩一款游戏，R9 能把这些“后台”任务分担得更好，让主程序跑得更顺畅。 |
| 单核最高频 | 5.1 GHz | 5.3 GHz | 单个任务（如游戏里某些老旧引擎）对单核速度要求高，两者差距很小，几乎不会感受到区别。 |
| 多核 Geekbench 分数 | 13 866 | 13 934 | 多核分数越高，代表在需要多线程的工作负载下跑得越快。R9 在这类测试中略胜一筹。 |
| 多核 XinBench 分数 | 4 806 | 5 562 | 同样显示了多核心优势。 |
| TDP | 55 W (固定) | 55–75 W (可升温) | R9 在高负载时可能会稍微发热，但大多数笔记本散热设计都能应付。 |
如果你经常做需要大量算力的事情（比如视频后期、3D 渲染、编译大型项目，或者你喜欢一次打开很多标签页和程序而不想卡顿），R9 8940HX 是更好的选择。它的双倍核心让后台任务跑得更快，整体体验更流畅。
如果你主要是上网冲浪、写文档、偶尔玩游戏，甚至想要更低的发热或更省电（虽然两者 TDP 都是 55 W，但 R7 的基准频率更高），R7 8745HX 已经足够用了。它在单核性能上与 R9 差距不大，所以在大多数游戏里也能得到类似的帧速。
两颗芯片都配备了同样的 AMD Radeon 610M 显卡和 DDR5‑5200 内存接口，所以在纯粹的图形表现上没有区别。真正决定体验的是 CPU 的多核能力。
根据自己的使用习惯挑选即可——如果你不确定，可以先考虑自己平时最多打开多少个程序以及是否需要进行高负载计算；这两点就能帮助你判断哪颗芯片更适合你。
