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| 主要参数 | R7 8745HX | R9 7950X3D |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.6 GHz
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4.20 GHz
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核心数量
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8
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16
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线程数量
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16
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32
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单核睿频
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5.1 GHz
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5.70 GHz
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全核频率
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-
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5.00 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Zen 4
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制作工艺
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5 nm
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5 nm
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二级缓存
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8 MB
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16 MB
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三级缓存
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32 MB
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128 MB
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TDP功耗
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55 W
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120 W
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| 内存参数 | R7 8745HX | R9 7950X3D |
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内存类型
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DDR5 5200
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DDR5-5200
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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-
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128 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | R7 8745HX | R9 7950X3D |
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核心显卡
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AMD Radeon 610M
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AMD Radeon Graphics
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GPU频率
|
-
|
0.40 GHz
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Turbo频率
|
-
|
2.20 GHz
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最大共享内存
|
8 GB
|
-
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Compute units
|
2
|
-
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|
Shader
|
128
|
-
|
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Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
|
3
|
-
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光线追踪技术
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支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2022Q3
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-
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简短结论
| 指标 | R7 8745HX | R9 7950X3D | 对日常使用的意义 |
|---|---|---|---|
| 单核 Geekbench 6 | 2755 | 2990 | 单核决定了网页浏览、办公软件、轻度游戏的即时响应。两者都很快,差距约 8%。对普通用户几乎没感觉。 |
| 多核 Geekbench 6 | 13866 | 19960 | 多核决定了视频编辑、渲染、同时打开很多标签页或后台程序时的流畅度。R9 的多核分数高出 ≈ 40%,在重负载下明显更顺手。 |
| 单核 XinBench | 299 | 340 | 同样是“瞬时”体验,两者相差不大,R9 稍微快一点。 |
| 多核 XinBench | 4806 | 6359 | 再次体现多核心优势,R9 在多任务或大型软件里更有弹性。 |
| 核心/线程数 | 8 / 16 | 16 / 32 | 更多核心让后端工作(如渲染、编译)更快完成。 |
| TDP(功耗) | 55 W | 120 W | R7 更省电,适合笔记本和小型机箱;R9 则需要更好的散热和电源。 |
| ECC 支持 & 大缓存 | 无 / 有 + 大三级缓存(128 MB) | 有 + 大三级缓存(128 MB) | ECC 和大缓存主要帮助专业工作站稳定性和大数据处理,对普通用户影响有限,但在专业领域很重要。 |
上网、办公、影音娱乐
轻度游戏
多任务/后台程序
内容创作(视频剪辑、3D 渲染、编译代码)
系统整体体积与散热
两款 CPU 都基于 Zen‑4 架构,技术水平相近,只是定位不同:移动版强调功耗与尺寸,桌面版强调吞吐量与扩展性。根据自己的使用环境和需求,就能快速决定哪一款更适合你。