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| 主要参数 | Ultra 5 235H | R7 9850X3D |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.4 GHz
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4.7 GHz
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核心数量
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14
|
8
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线程数量
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14
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16
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单核睿频
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5.0 GHz
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5.6 GHz
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全核频率
|
-
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5.2 GHz
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核心架构
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Arrow Lake H
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Zen 5
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制作工艺
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3 nm
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4 nm
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二级缓存
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-
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8 MB
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三级缓存
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18 MB
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96 MB
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TDP功耗
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28 W W
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120 W
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| 内存参数 | Ultra 5 235H | R7 9850X3D |
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内存类型
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LPDDR5X-8400
DDR5-6400 |
DDR5-5600
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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128 GB
|
192 GB
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ECC
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不支持
|
-
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| 显卡参数 | Ultra 5 235H | R7 9850X3D |
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核心显卡
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Intel Arc 140T
|
-
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GPU频率
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0.6 GHz
|
-
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Turbo频率
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2.25 GHz
|
-
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最大共享内存
|
32 GB
|
-
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Compute units
|
64
|
-
|
|
Shader
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1024
|
-
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Direct X
|
12.2
|
-
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最大显示器数
|
3
|
-
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光线追踪技术
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支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
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2025Q1
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-
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简短结论
| 维度 | Ultra 5 235H | R7 9850X3D |
|---|---|---|
| 主频 & 单核睿频 | 基础 2.4 GHz,最高可达 5.0 GHz | 基础 4.7 GHz,最高可达 5.6 GHz |
| 核心/线程 | 14 核 / 14 线程 | 8 核 / 16 线程 |
| 缓存 | 18 MB L3 | 96 MB L3 |
| 功耗 | TDP 28 W(极低) | TDP 120 W(相对较高) |
| 内存 | LPDDR5X‑8400 + DDR5‑6400,双通道,最大 128 GB | DDR5‑5600 双通道,最大 192 GB |
| PCIe 通道 | 28 条,速度快 | 24 条,稍慢 |
| 发布时间 | Q1/2025(已上市) | Q1/2026(即将上市) |
续航与热量
单核 vs 多核表现
实际场景举例
内存与扩展性
一句话总结:Ultra 5 235H 是“轻薄省电”的笔记本之王;R7 9850X3D 则是“高性能嵌入式/工作站”的首选。根据自己的使用场景挑选即可。