特色频道

手机频道

/
主要参数 Ultra 5 225H Ultra 5 235T
CPU主频
1.7 GHz
2.2 GHz
核心数量
14
14
线程数量
14
14
单核睿频
4.9 GHz
5.0 GHz
核心架构
Arrow Lake H
Arrow Lake-S
制作工艺
3 nm TSMC N3B
3 nm
二级缓存
每大核2 MB,E核模块4 MB,总计约 11.2 MB
3 MB (每核)
三级缓存
18 MB
24 MB
TDP功耗
28 W
65 W
内存参数 Ultra 5 225H Ultra 5 235T
内存类型
LPDDR5X-8400
DDR5-6400
DDR5 6400
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
-
ECC
不支持
不支持
显卡参数 Ultra 5 225H Ultra 5 235T
核心显卡
Intel Arc 130T
Arc Xe-LPG Graphics 64EU
GPU频率
0.3 GHz
-
Turbo频率
2.2 GHz
-
最大共享内存
28 GB
32 GB
Compute units
112
4
Shader
896
512
Direct X
12.2
12.2
最大显示器数
3
3
光线追踪技术
支持
支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2025Q1
2024Q3

Ultra 5 225H / Ultra 5 235T 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

CPU更适合的用户
Intel Ultra 5 225H想要轻薄笔记本、长续航、日常办公或轻度游戏的人
Intel Ultra 5 235T想要小巧桌面机、一体机或迷你主机,能接受更高功耗、想要更强多核性能和更好的集成显卡的人

为什么会有这样的区别?

一、核心与频率

  • 225H:4 个“大核”+8 个“小核”,基准频率1.7 GHz,最高睿频4.9 GHz。
  • 235T:6 个“大核”+8 个“小核”,基准频率2.2 GHz,最高睿频5.0 GHz。

更多的大核和更高的基准频率让 235T 在持续跑多线程任务时更快。Geekbench 单核得分从2715提升到2761,多核从12337提升到12859,差距虽然不算太大,但在需要大量并行处理(比如视频渲染、编译代码)时会感受到。

二、电源与散热

  • 225H 的 TDP(热设计功耗)只有28 W,几乎可以靠电池运行很久。
  • 235T 的 TDP 为65 W,功耗翻倍,发热也相应增大。

如果你打算把它放在笔记本里或者需要长时间待机,低功耗的 225H 更合适;如果你把它放在桌面或一体机里,散热条件好,可以接受更高功耗,那么 235T 就能发挥更大的性能。

三、内存与显卡

  • 225H 支持 LPDDR5X‑8400(移动端最快的内存)和 DDR5‑6400;
  • 235T 则仅支持 DDR5‑6400。

LPDDR5X 在笔记本里能提供更快的数据传输,让系统响应更灵敏。

显卡方面,235T 搭载的是 Arc Xe‑LPG Graphics(64 EU),比 225H 的 Arc 130T 更强劲,可玩一些中等画质的游戏或做轻量级图形工作。

四、使用场景对照

场景推荐 CPU
想在外出时随身携带电脑,关注续航和重量225H
想把电脑固定在桌面上,用于多任务、轻度创作或偶尔玩游戏235T
对功耗极其敏感(如电池供电的嵌入式设备)225H
对显卡要求稍高,需要做一些图形渲染或玩较新游戏235T

小结

  • 如果你是学生、商务人士或者经常需要外出办公,只想要一台轻薄、续航长的笔记本,那就选 Intel Ultra 5 225H
  • 如果你是家庭娱乐爱好者、轻度内容创作者或者想把电脑放在家里做多任务处理,并且不介意额外的功耗和散热,那就选 Intel Ultra 5 235T

两颗芯片都能满足日常使用需求,只是在“省电轻薄”与“稍微强劲一点”的取舍上有所不同。根据自己的使用环境和对续航/性能的优先级来决定即可。

小工具

分享

反馈

顶部

  • 联系我们
  • -----