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主要参数 Ultra 5 225H R7 PRO 8700G
CPU主频
1.7 GHz
4.20 GHz
核心数量
14
8
线程数量
14
16
单核睿频
4.9 GHz
5.10 GHz
全核频率
-
4.70 GHz
核心架构
Arrow Lake H
Zen 4
制作工艺
3 nm TSMC N3B
4 nm
二级缓存
每大核2 MB,E核模块4 MB,总计约 11.2 MB
8 MB
三级缓存
18 MB
16 MB
TDP功耗
28 W
65 W
内存参数 Ultra 5 225H R7 PRO 8700G
内存类型
LPDDR5X-8400
DDR5-6400
-
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
128 GB
256 GB
ECC
不支持
支持
显卡参数 Ultra 5 225H R7 PRO 8700G
核心显卡
Intel Arc 130T
AMD Radeon 780M
GPU频率
0.3 GHz
0.80 GHz
Turbo频率
2.2 GHz
2.90 GHz
最大共享内存
28 GB
32 GB
Compute units
112
12
Shader
896
768
Direct X
12.2
12
最大显示器数
3
4
光线追踪技术
支持
支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2025Q1
2023Q1

Ultra 5 225H / R7 PRO 8700G 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简要结论

CPU最适合的使用场景
Intel Ultra 5 225H想要轻薄、续航长、日常办公或轻度娱乐的笔记本用户
AMD R7 PRO 8700G想要一台小巧但能跑多任务、内容创作或需要更强核显的迷你主机 / 无独显办公电脑

为什么会有这样的区别?

单核表现

  • Ultra 5 225H 在单核跑分里略胜一筹(例如 Cinebench R20 单核:763 vs 707)。
  • 对于日常浏览网页、写文档、看视频等只用到少数核心的场景,单核快一点就能让系统感觉更“爽”。

多核表现

  • R7 PRO 8700G 在多核跑分上明显领先(Cinebench R20 多核:7061 vs 6399,Geekbench 6 多核:14326 vs 12337)。
  • 当你打开很多标签页、同时运行 Office + 邮件 + 视频会议,或者做轻度的视频剪辑、编译代码时,多核心优势会立刻体现。

能耗 & 散热

  • Ultra 5 225H 的 TDP 是 28W,几乎可以在笔记本里实现长时间续航。
  • R7 PRO 8700G 的 TDP 是 65W,需要更好的散热方案,但也意味着它可以在不受功耗限制的桌面/迷你机里发挥全部实力。

显卡对比

  • Intel Arc 130T(Ultra)与 AMD Radeon 780M(R7)都属于集成显卡,定位是“轻度游戏 + 日常娱乐”。
  • 在同等条件下,780M 的光栅化性能稍好一些;如果你偶尔玩 AAA 游戏或想要更流畅的游戏体验,R7 的 GPU 会更靠谱。

内存与专业功能

  • R7 PRO 支持 ECC 内存,可装到 256GB,非常适合需要稳定性的专业工作站。
  • Ultra 225H 则只能装到 128GB,且不支持 ECC,足以满足普通办公需求。

如何选择?

场景推荐 CPU理由
想买一台轻薄笔记本,平时主要是办公、影音、偶尔玩小游戏Intel Ultra 5 225H单核快、功耗低、续航好,完全能满足日常使用
想组建一台迷你主机,用来做多任务办公或轻度内容创作AMD R7 PRO 8700G更多核心、更强多线程、更好的集成显卡和 ECC 支持
对游戏性能有一定要求(不追求顶级帧率)AMD R7 PRO 8700G集成显卡稍强,能够跑更多游戏
对电池寿命极其敏感,需要随身携带电脑Intel Ultra 5 225H极低功耗,让电池持续更久

简单说:如果你想把电脑放进包里随时用,就选 Ultra;如果你想把电脑放在桌子上,一边多开软件,一边还想玩点游戏,就选 R7。两者各有侧重,没有绝对“更好”,只有更适合你的使用方式。

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