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| 主要参数 | Ultra 5 225H | R5 PRO 7640U |
|---|---|---|
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CPU主频
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1.7 GHz
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3.50 GHz
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核心数量
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14
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6
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线程数量
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14
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12
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单核睿频
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4.9 GHz
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4.90 GHz
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核心架构
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Arrow Lake H
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Zen 4
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制作工艺
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3 nm TSMC N3B
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4 nm
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二级缓存
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每大核2 MB，E核模块4 MB，总计约 11.2 MB
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6 MB
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三级缓存
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18 MB
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16 MB
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TDP功耗
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28 W
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28 W
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| 内存参数 | Ultra 5 225H | R5 PRO 7640U |
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内存类型
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LPDDR5X-8400
DDR5-6400 |
-
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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256 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | Ultra 5 225H | R5 PRO 7640U |
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核心显卡
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Intel Arc 130T
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AMD Radeon 760M
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GPU频率
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0.3 GHz
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0.80 GHz
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Turbo频率
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2.2 GHz
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2.60 GHz
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最大共享内存
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28 GB
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32 GB
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Compute units
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112
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8
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Shader
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896
|
512
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Direct X
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12.2
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12
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最大显示器数
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3
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4
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光线追踪技术
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支持
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支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2025Q1
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2023Q1
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一、两颗CPU的核心差异（一句话说）
| 项目 | Intel Ultra 5 225H | AMD Ryzen 5 PRO 7640U |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 14/14（4大核+8中核+2小核） | 6/12（全部大核） |
| 主频 / 睿频 | 基础1.7 GHz / 睿频4.9 GHz | 基础3.50 GHz / 睿频4.90 GHz |
| 缓存 | L2≈11 MB，L3=18 MB | L2=6 MB，L3=16 MB |
| 集成显卡 | Intel Arc 130T（112 CU） | AMD Radeon 760M（8 CU） |
| ECC & 内存 | 无ECC，最大128 GB | 支持ECC，最大256 GB |
| 制造工艺 | 3 nm | 4 nm |
| 发售时间 | 2025年第一季度 | 2023年第三季度 |
简言之：Ultra 5 225H 拥有更多核心、更大的缓存、更强劲的集成显卡；R5 PRO 7640U 则是“轻量版”但仍然能跑常见办公和轻度游戏。
| 测试 | Ultra 5 225H | R5 PRO 7640U |
|---|---|---|
| Cinebench R23 单核 | 1973 | 1552 |
| Cinebench R23 多核 | 17943 | 10675 |
| Geekbench 6 单核 | 2715 | 2340 |
| Geekbench 6 多核 | 12337 | 9197 |
| XinBench 单核 | 350 | 262 |
| XinBench 多核 | 2942 | 1812 |
所有主流基准都显示：Ultra 5 225H 在单核和多核上都明显领先。
对于日常使用来说，单核优势决定了程序启动、网页浏览、Office 文档编辑等体验更顺畅；多核优势则体现在视频剪辑、渲染、同时打开多个标签页或后台程序时的稳定性。
👉 选择 Intel Ultra 5 225H
它的多核心与大缓存让重负载下不会出现卡顿，Arc 显卡也能满足日常游戏或高清视频播放。
👉 选择 AMD Ryzen 5 PRO 7640U
虽然整体性能略低，但它在功耗相同的情况下提供了 ECC 与更大内存支持，适合对数据完整性有要求的工作站或需要大量 RAM 的专业应用。
两款CPU都属于同一功耗等级（28W），所以在续航方面差别不大；关键还是看你平时最常做什么，以及是否需要 ECC 或更高内存。希望这份简明对照能帮你快速决定！
