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| 主要参数 | Ultra 5 225H | R9 7900X3D |
|---|---|---|
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CPU主频
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1.7 GHz
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4.40 GHz
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核心数量
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14
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12
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线程数量
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14
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24
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单核睿频
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4.9 GHz
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5.60 GHz
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全核频率
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-
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5.20 GHz
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核心架构
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Arrow Lake H
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Zen 4
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制作工艺
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3 nm TSMC N3B
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5 nm
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二级缓存
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每大核2 MB,E核模块4 MB,总计约 11.2 MB
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12 MB
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三级缓存
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18 MB
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128 MB
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TDP功耗
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28 W
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120 W
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| 内存参数 | Ultra 5 225H | R9 7900X3D |
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内存类型
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LPDDR5X-8400
DDR5-6400 |
DDR5-5200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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128 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | Ultra 5 225H | R9 7900X3D |
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核心显卡
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Intel Arc 130T
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AMD Radeon Graphics
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GPU频率
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0.3 GHz
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0.40 GHz
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Turbo频率
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2.2 GHz
|
2.20 GHz
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最大共享内存
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28 GB
|
-
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Compute units
|
112
|
-
|
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Shader
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896
|
-
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Direct X
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12.2
|
-
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最大显示器数
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3
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-
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光线追踪技术
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支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2025Q1
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-
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简要结论
| 用途 | 推荐CPU |
|---|---|
| 轻度办公、网页浏览、影音娱乐(想省电、续航长) | Intel Ultra 5 225H |
| 游戏、视频剪辑、多任务处理、专业创作 | AMD R9 7900X3D |
效果:同一时间里,R9能让更多线程同时跑得快,尤其在需要大量并行计算的场景(比如渲染、视频编码)会明显快很多。
效果:如果你想在移动设备上使用或者不想花钱买大型散热器,Ultra是更安全的选择;如果你有桌面机箱和足够的散热空间,R9可以发挥全部性能。
效果:R9拥有更大的缓存和更高的内存带宽,对多线程工作负载帮助很大;Ultra则在移动设备中提供了足够的速度与低功耗平衡。
| 测试 | Ultra 225H | R9 7900X3D |
|---|---|---|
| Cinebench R23 单核 | 1973 | 2039 |
| Cinebench R23 多核 | 17943 | 27084 |
| Geekbench 5 单核 | 1872 | 2235 |
| Geekbench 5 多核 | 12673 | 20400 |
| Geekbench 6 单核 | 2715 | 2896 |
| Geekbench 6 多核 | 12337 | 17857 |
| XinBench 单核 | 350 | 332 |
| XinBench 多核 | 2942 | 4929 |
单核几乎相当——两者在打开程序、网页加载等单线程任务上的差距不大。
多核差距明显——R9 在多任务或需要大量并行运算时能跑得更快,几乎是Ultra的1.5倍左右。
办公 / 网页 / 视频流
游戏
内容创作(视频剪辑、渲染、音频制作)
家庭媒体中心 / 小型服务器
两款CPU各有侧重点,挑哪一个取决于你最常做的事情以及对功耗/散热的容忍度。希望这份“实战”对照能帮你快速决定!