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| 主要参数 | Ultra 9 275HX | R9 9900X3D |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.7 GHz
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4.4 GHz
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核心数量
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24
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12
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线程数量
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24
|
24
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单核睿频
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5.4 GHz
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5.5 GHz
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全核频率
|
-
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5.0 GHz
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核心架构
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Arrow Lake H
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Zen 5
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制作工艺
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3 nm
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4 nm
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二级缓存
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3 MB (每核)
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1 MB (每核)
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三级缓存
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36 MB
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128 MB
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TDP功耗
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55 W
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120 W
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| 内存参数 | Ultra 9 275HX | R9 9900X3D |
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内存类型
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DDR5 6400
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DDR5 5600
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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-
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256 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | Ultra 9 275HX | R9 9900X3D |
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核心显卡
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Arc Xe-LPG Graphics 64EU
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AMD Radeon Graphics
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GPU频率
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-
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0.40 GHz
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Turbo频率
|
-
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2.20 GHz
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最大共享内存
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32 GB
|
8 GB
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Compute units
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4
|
2
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Shader
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512
|
128
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Direct X
|
12.2
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-
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最大显示器数
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3
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-
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光线追踪技术
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支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2024Q3
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一、两颗芯片的核心区别(一句话)
| 场景 | 哪个更合适 | 为什么 |
|---|---|---|
| 在笔记本里做视频剪辑 / 同时跑多个程序 | Ultra 9 275HX | 它有两倍以上的核心数,能把渲染、压缩、浏览器、聊天软件等都放到不同核心上跑,让电脑保持流畅。TDP只有55 W,也不会让电池掉得太快。 |
| 玩最新游戏(尤其是单线程占比高的游戏) | 两者都能玩,但如果你更在意帧数和加载速度,R9 9900X3D 的单核略快一点。 | 游戏往往只用到几条核心,单核速度决定了帧率;R9 在 Geekbench‑6 单核得分比 Ultra 高。 |
| 做轻量级办公 + 稍微点内容创作(如 PPT、Excel、轻度照片编辑) | Ultra 9 275HX 或 R9 9900X3D 都可以,但如果你想在同一台机器上经常切换到高负载模式(比如同时打开 Office、邮件、浏览器和云同步),Ultra 的多核优势会让后台任务更顺畅。 | 多核能把后台任务分摊到更多核心,减少卡顿。 |
| 需要 ECC 内存保证数据安全(例如数据库服务器、小型工作站) | R9 9900X3D | 它支持 ECC,可以防止内存错误导致的数据损坏。Ultra 没有 ECC 支持。 |
| 想要小巧、低功耗的迷你主机或嵌入式系统 | R9 9900X3D(虽然 TDP 较高,但它是桌面级别,可配合低功耗散热方案) | 如果你已经在做桌面迷你机或工业设备,R9 的平台兼容性(AM5)更容易找到相应的主板和散热方案。 |
| 想要随身携带但又不想牺牲太多性能的笔记本 | Ultra 9 275HX | 它是专门为笔记本设计的,集成显卡足够满足日常娱乐和轻度游戏,同时核心数足以支撑多任务。 |
简而言之,如果你经常一次开启很多程序或者做需要多核的工作(视频后期、虚拟机、多标签浏览),Ultra 会让你感觉“不卡”。如果你主要玩游戏或者偶尔需要做一些单线程密集型工作,R9 能给你更好的帧数体验。
两颗芯片各自擅长的领域不同,选择时只需考虑你平时最常做的事情即可。