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| 主要参数 | Ultra 9 275HX | R9 7900X3D |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.7 GHz
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4.40 GHz
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核心数量
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24
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12
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线程数量
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24
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24
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单核睿频
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5.4 GHz
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5.60 GHz
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全核频率
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-
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5.20 GHz
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核心架构
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Arrow Lake H
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Zen 4
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制作工艺
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3 nm
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5 nm
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二级缓存
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3 MB (每核)
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12 MB
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三级缓存
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36 MB
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128 MB
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TDP功耗
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55 W
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120 W
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| 内存参数 | Ultra 9 275HX | R9 7900X3D |
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内存类型
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DDR5 6400
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DDR5-5200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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-
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128 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | Ultra 9 275HX | R9 7900X3D |
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核心显卡
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Arc Xe-LPG Graphics 64EU
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AMD Radeon Graphics
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GPU频率
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-
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0.40 GHz
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Turbo频率
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-
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2.20 GHz
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最大共享内存
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32 GB
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-
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Compute units
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4
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-
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Shader
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512
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-
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Direct X
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12.2
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-
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最大显示器数
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3
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-
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光线追踪技术
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支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2024Q3
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简短结论
| 指标 | Ultra 9 275HX | AMD R9 7900X3D | 差距 |
|---|---|---|---|
| 单核跑分（Cinebench R23） | 2252 | 2039 | +10% |
| 多核跑分（Cinebench R23） | 39 001 | 27 084 | +44% |
| Geekbench 5 多核 | 25 855 | 20 400 | +27% |
| 总核心数 | 24 | 12 | 两倍 |
| TDP（功耗） | 55 W | 120 W | 几乎一半 |
| 特点 | AMD R9 7900X3D |
|---|---|
| ECC 内存支持 | ✔️（对服务器、数据库等错误检测很重要） |
| 低功耗设计（相对而言） | 在某些嵌入式场景下更易集成到固定系统中 |
| 成本与兼容性 | 与现有AM5平台配套，适合已有生态的工业板卡 |
如果你是在做：
| 用户类型 | 推荐CPU | 理由 |
|---|---|---|
| 想玩最新游戏、做视频剪辑、渲染动画的玩家或内容创作者 | Intel Ultra 9 275HX | 更快的单核让游戏帧率更高，多核让渲染更快；55W让机箱风扇可以更安静。 |
| 想装一台超小型工作站，用来办公、多媒体播放、轻度编辑 | Intel Ultra 9 275HX | 同样是因为性能好，同时功耗低，散热简单。 |
| 在工控环境里装一块嵌入式主板，需要长时间稳定运行并且要有ECC内存保护 | AMD R9 7900X3D | ECC保证数据安全；虽然性能稍弱，但足够完成大部分工业任务。 |
| 想做一个“原生”AMD桌面系统，追求与旧版AM5硬件兼容性 | AMD R9 7900X3D | 与现有AMD平台无缝衔接，适合升级老旧系统。 |
两颗CPU都能满足日常使用，但在真正的高负载或专业创作场景里，Ultra 275HX 的优势明显。
