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| 主要参数 | 锐龙AI 7 350 | R7 PRO 8700G |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.0 GHz
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4.20 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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5 GHz
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5.10 GHz
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全核频率
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-
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4.70 GHz
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核心架构
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Zen 5
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Zen 4
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制作工艺
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4 nm
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4 nm
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二级缓存
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1 MB (每核)
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8 MB
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三级缓存
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8 MB
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16 MB
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TDP功耗
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28 W
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65 W
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| 内存参数 | 锐龙AI 7 350 | R7 PRO 8700G |
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内存类型
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DDR5
LPDDR5X 5600 |
-
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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-
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256 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | 锐龙AI 7 350 | R7 PRO 8700G |
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核心显卡
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AMD Radeon 860M
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AMD Radeon 780M
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GPU频率
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-
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0.80 GHz
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Turbo频率
|
-
|
2.90 GHz
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最大共享内存
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32 GB
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32 GB
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Compute units
|
8
|
12
|
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Shader
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512
|
768
|
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Direct X
|
12
|
12
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最大显示器数
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4
|
4
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光线追踪技术
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支持
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支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2024Q2
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2023Q1
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简短结论
| 指标 | Ryzen AI 700 350 | R‑Pro 8700G |
|---|---|---|
| 单核跑分 | 在所有单核基准里都略胜一筹(例如 Cinebench R20 单核 772 vs 707)。 | 较低,但仍足够完成日常任务。 |
| 多核跑分 | 多核成绩明显落后(Cinebench R23 多核 14 607 vs 18 040)。 | 多核跑分领先,能更好地利用所有核心。 |
| 集成显卡 | Radeon 860M(8个计算单元,512个着色器)。 | Radeon 780M(12个计算单元,768个着色器),显卡性能更强。 |
| 功耗 | TDP 28 W,几乎不产生热量。 | TDP 65 W,发热量大约是前者的两倍。 |
| 缓存大小 | L2 1 MB/核,L3 8 MB,总体缓存小。 | L2 8 MB/核,L3 16 MB,缓存更大,提升多线程效率。 |
| ECC 内存 | 不支持。 | 支持 ECC,可用于需要错误检测的工作站。 |
办公、网页浏览、影音播放
这类任务基本上只需要一个核心就能流畅运行。
多任务、编译、虚拟机、视频剪辑
这些工作会让所有核心同时忙碌,需要更好的多线程性能和更大的缓存。
对内存错误敏感的专业环境
热量与噪音考虑
| 用户类型 | 推荐 CPU |
|---|---|
| 想要安静、低功耗、日常办公 + 偶尔轻度游戏 | Ryzen AI 700 350 |
| 经常进行多线程工作(编码、渲染、多程序并行)+ 想用集成显卡玩游戏 | R‑Pro 8700G |
| 对内存错误非常敏感(科研、金融) | R‑Pro 8700G(因为支持 ECC) |
简而言之:如果你只是用电脑来写文档、看视频和偶尔玩游戏,选 Ryzen AI 700 350 就够了;如果你需要把电脑当作轻量级工作站,用来做视频剪辑、软件开发或者想在没有独立显卡的情况下玩游戏,那就选 R‑Pro 8700G。