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| 主要参数 | Ultra 5 225F | R7 PRO 250 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.3 GHz
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3.3 GHz
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核心数量
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10
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8
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线程数量
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10
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16
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单核睿频
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4.9 GHz
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5.1 GHz
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核心架构
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Arrow Lake-S
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Zen 4
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制作工艺
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3 nm
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4 nm
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二级缓存
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3 MB (每核)
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8 MB
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三级缓存
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20 MB
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16 MB
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TDP功耗
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65 W
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28 W
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| 内存参数 | Ultra 5 225F | R7 PRO 250 |
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内存类型
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DDR5 6400
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LP
DDR5X-7500 DDR5-5600 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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192
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256 GB
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ECC
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不支持
|
-
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| 显卡参数 | Ultra 5 225F | R7 PRO 250 |
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核心显卡
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N/A
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AMD Radeon 780M
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GPU频率
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-
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0.80 GHz
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Turbo频率
|
-
|
2.70 GHz
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最大共享内存
|
-
|
32 GB
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Compute units
|
-
|
12
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|
Shader
|
-
|
768
|
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Direct X
|
-
|
12
|
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最大显示器数
|
-
|
4
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光线追踪技术
|
-
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支持
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帧率增强技术
|
-
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不支持
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发布时间
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-
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2023Q1
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简要结论
| 哪个更适合 | 用途 |
|---|---|
| Intel Ultra 5 225F | 想让电脑跑得最快——玩游戏、剪视频、做多任务的用户 |
| AMD R7 PRO 250 | 更注重省电、低发热，或者需要专业办公功能（如ECC内存）的用户 |
单核表现
多核表现
总览
| 场景 | 推荐CPU |
|---|---|
| 主流游戏 + 较轻内容创作 | Intel Ultra 5 225F – 更快的单核让游戏帧数更高，多核让后期渲染更省时。 |
| 高强度视频/音频编辑 / 大规模渲染 | 同上，Ultra 的多核心优势尤为明显。 |
| 办公室/远程工作 | AMD R7 PRO 250 – 功耗低、发热少，机箱噪音低；如果需要 ECC 内存也可考虑。 |
| 小型机箱 / 嵌入式系统 | R7 PRO 更易满足散热与功耗限制。 |
| 想要超频获得极致性能 | Ultra 5 225F – 有超频空间可以进一步挖掘性能。 |
总结一句话：如果你追求最高的速度和多任务效率，就选 Intel Ultra 5 225F；如果你更关心低功耗、低噪音或专业办公需求，则 AMD R7 PRO 250 更合适。
