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| 主要参数 | Ultra 5 225F | R7 260 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.3 GHz
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3.8 GHz
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核心数量
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10
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8
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线程数量
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10
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16
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单核睿频
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4.9 GHz
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5.1 GHz
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核心架构
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Arrow Lake-S
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Hawk Point
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制作工艺
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3 nm
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4 nm
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二级缓存
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3 MB (每核)
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1 MB (每核)
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三级缓存
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20 MB
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16 MB
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TDP功耗
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65 W
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45 W
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| 内存参数 | Ultra 5 225F | R7 260 |
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内存类型
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DDR5 6400
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DDR5 5600
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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192
|
-
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | Ultra 5 225F | R7 260 |
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核心显卡
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N/A
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AMD Radeon 780M
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最大共享内存
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-
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32 GB
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Compute units
|
-
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12
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Shader
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-
|
768
|
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Direct X
|
-
|
12
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最大显示器数
|
-
|
4
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光线追踪技术
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-
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支持
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帧率增强技术
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-
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不支持
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发布时间
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-
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2023Q1
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简短结论
| 哪个更适合 | 场景 |
|---|---|
| Intel Ultra 5 225F | 想要最快的游戏体验、最高的单核速度、DDR‑5 6400、PCIe 5、未来可扩展性。 |
| AMD R7 260 | 经常做多线程创作(视频剪辑、3D 渲染、编译)、对功耗/发热有要求,或者想用更低 TDP 的小型机箱。 |
| 用途 | 推荐 CPU | 理由 |
|---|---|---|
| 玩最新 AAA 游戏 | Ultra 225F | 更高的单核频率 + 大缓存,让帧数更稳定。 |
| 轻度办公 / 浏览网页 | 两者都足够 | 差距不明显,但 Ultra 略快。 |
| 视频剪辑 / 大规模渲染 | R7 260 | 更多线程能把任务拆得更细,整体完成时间略短。 |
| 编译代码 / 开发环境 | R7 260 或 Ultra | 若项目非常依赖多核,可选 R7;若只需几核心即可,也可以选 Ultra。 |
| 小型机箱 / 热管理重要 | R7 260 | 较低 TDP 更易保持低温与低噪音。 |
| 想要未来升级空间(GPU/SSD) | Ultra 225F | PCIe 5 与 DDR‑5 6400 为后续硬件留路。 |
两款芯片各有优势,关键看你平时最常做什么事!