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| 主要参数 | 至强6133 | 至强6140 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.5 GHz
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2.30 GHz
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核心数量
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20
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18
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线程数量
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40
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36
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单核睿频
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3.0 GHz
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3.70 GHz
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全核频率
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2.5 GHz
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2.80 GHz
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核心架构
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Skylake
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Skylake SP
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制作工艺
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14 nm
|
14 nm
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二级缓存
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25MB
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-
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三级缓存
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27,5 MB
|
25 MB
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TDP功耗
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150 W
|
140 W
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| 内存参数 | 至强6133 | 至强6140 |
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内存类型
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DDR4-2666
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DDR4-2666
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内存通道数
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六通道
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-
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最大支持内存
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768 GB
|
768 GB
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ECC
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支持
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不支持
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先说结论:
| 指标 | Xeon E3‑6133 | Xeon E3‑6140 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 20 / 40 | 18 / 36 |
| 基础频率 | 2.5 GHz | 2.30 GHz |
| 单核睿频 | 3.0 GHz | 3.70 GHz |
| 多核总分(Geekbench 6) | ~9,740 | ~9,744 |
| 单核总分(Geekbench 6) | ~941 | 1,272 |
核心数多 → 并行处理更强
单核速度高 → 响应更快
ECC 与稳定性
功耗与散热
想象一下你有两台电脑:
当你把电脑当成“家里万能工具箱”时,如果你经常开启多个程序、做批量转换或运行虚拟机,那么“多厨师”模式更省事;如果你只是上网、写邮件、偶尔玩游戏,“快厨师”模式会让你感觉更顺手。
就这样!根据你平时最常做的事情来选,就能得到最贴合需求的那颗“CPU”。