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主要参数 E3 1225 v6 E3 1575M v5
CPU主频
3.30 GHz
3.00 GHz
核心数量
4
4
线程数量
4
8
单核睿频
3.70 GHz
3.90 GHz
全核频率
3.40 GHz
3.00 GHz
核心架构
Kaby-Lake
Skylake
制作工艺
14 nm
14 nm
二级缓存
-
256 KB (每核)
三级缓存
8 MB
8 MB
TDP功耗
73 W
45 W
内存参数 E3 1225 v6 E3 1575M v5
内存类型
DDR4-2400
DDR3L-1600 SO-DIMM
DDR4-2133
LPDDR3-1866
内存通道数
-
双通道
最大支持内存
-
64 GB
ECC
不支持
支持
显卡参数 E3 1225 v6 E3 1575M v5
核心显卡
Intel HD Graphics P630
Intel Iris Pro Graphics P580
GPU频率
0.35 GHz
0.35 GHz
Turbo频率
1.15 GHz
1.10 GHz
最大共享内存
64 GB
64 GB
Compute units
24
72
Shader
192
576
Direct X
12
12.0
最大显示器数
3
3
光线追踪技术
不支持
不支持
帧率增强技术
不支持
不支持
发布时间
2016Q2
2015Q1

E3 1225 v6 / E3 1575M v5 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

  • 如果你经常需要同时打开很多程序、做视频剪辑、虚拟机或其他多线程工作,
     选择 Intel Xeon E3‑1575M v5。它拥有超线程(8个线程)和更高的多核跑分,能让多任务运行更顺畅。

  • 如果你主要做单一任务(比如文字处理、轻度办公软件)或者想要稍快一点的单核响应,
     选择 Intel Xeon E3‑1225 v6。它的基准频率更高,单核跑分几乎一样,但没有超线程,适合只用一个核心的场景。


为什么会这样?

指标E3‑1225 v6E3‑1575M v5
单核跑分(Geekbench 6)~1340~1369
多核跑分(Geekbench 6)~3934~4524
核心/线程4 / 44 / 8
TDP73 W45 W
内存支持DDR4‑2400DDR4‑2133 / DDR3L‑1600 / LPDDR3‑1866
主板/封装LGA1151(桌面/服务器主板)BGA1440(笔记本/小型机)
  1. 多线程优势

    • E3‑1575M 有超线程技术,能把每个物理核心变成两个逻辑核心。
    • 在 Geekbench 和 XinBench 的多核测试里,它都比 E3‑1225 高出大约30%–35%。
    • 对于需要并行处理的工作(视频渲染、数据库查询、虚拟机等),这意味着更快完成任务。
  2. 单核表现相近

    • 两者在单核跑分上差距只有几十分,基本可以互换。
    • 如果你玩的是老旧游戏或只用一个核心的应用,二者差别不大。
  3. 功耗与散热

    • E3‑1225 的 TDP 是73 W,比 E3‑1575M 的45 W高不少。
    • 如果你在空间有限或对散热有要求的环境(如小型机箱、笔记本),低功耗的 E3‑1575M 更友好。
  4. 内存与主板兼容性

    • E3‑1225 用的是标准的 DDR4‑2400,需要对应的桌面/服务器主板。
    • E3‑1575M 则支持多种内存类型,并且是 BGA 封装,通常嵌入到笔记本或紧凑型服务器中。
    • 所以,如果你已经有一块支持 DDR4‑2400 的主板,E3‑1225 更容易搭配;若你是在寻找一款“一体化”解决方案,E3‑1575M 更合适。

日常使用场景举例

场景推荐CPU
写文档、浏览网页、偶尔看电影两者都能满足;若想省电,可选 E3‑1575M
同时开启多个浏览器标签、大量后台程序E3‑1575M 更好,多核优势明显
视频剪辑、渲染、CAD建模E3‑1575M 更快,因为它能利用更多线程
老旧游戏或仅需单线程的软件两者差别不大;若想稍快点可选 E3‑1225

小结

  • E3‑1575M v5:多线程强劲、功耗低、适合需要并行处理或在小型机箱里的用户。
  • E3‑1225 v6:基准频率略高、无超线程,适合单核任务或已有桌面主板的人群。

根据你平时最常做的事情来挑选,就能得到最符合需求的那颗“脑子”。祝你选到满意的CPU!

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