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主要参数 至强D-2173IT E5 2687W v4
CPU主频
1.70 GHz
3.00 GHz
核心数量
14
12
线程数量
28
24
单核睿频
3.00 GHz
3.50 GHz
全核频率
2.30 GHz
3.20 GHz
核心架构
Skylake
Broadwell EP
制作工艺
14 nm
14 nm
二级缓存
19 MB
-
三级缓存
--
30 MB
TDP功耗
70 W
160 W
内存参数 至强D-2173IT E5 2687W v4
内存类型
-
DDR4-2400
内存通道数
四通道
-
最大支持内存
512 GB
1,536 GB
ECC
支持
不支持

至强D-2173IT / E5 2687W v4 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

简短结论

哪个更适合推荐人群为什么
Xeon E5‑2687W v4想让服务器一次跑很多任务(虚拟机、数据库、渲染等)的人它有更多核心、更高的多核得分,能把工作平均到更多“手”上,整体吞吐量更大。
Xeon D‑2173IT想要低功耗、低热量、对可靠性要求高(ECC)的小型服务器或边缘设备的人虽然核心少,但功耗只有70 W,支持ECC,适合不想让机房发烫、需要长时间稳定运行的场景。

为何会这样?

核心与多核表现

  • E5‑2687W v412 个物理核心 + 24 条线程,而 D‑2173IT14 个核心 + 28 条线程
  • 在真正需要并行处理的工作(比如同时跑十几个虚拟机或大规模数据分析)里,更多的核心往往能让任务完成得更快。
  • 多核跑分显示:E5‑2687W v4 的多核分数(2043)比 D‑2173IT 的(1788)高约15%。这意味着在“多人一起玩”的场景下,它能提供更好的体验。

单核表现

  • 两者在单核测试中的差距很小:Geekbench 单核略微领先于 D‑2173IT,而 XinBench 单核则稍微落后。
  • 对日常办公、网页浏览、轻度游戏等只依赖单线程的任务来说,两颗芯片几乎没有区别——你可以随便选一颗都能流畅使用。

功耗与散热

  • D‑2173IT 的 TDP 是 70 W,而 E5‑2687W v4160 W
  • 如果你把服务器放在小空间、或者想省电,70 W 的低功耗会让机箱风扇更安静,也不必担心过热。
  • 高功耗的 E5‑2687W 则需要更好的散热方案,通常用于机架式服务器或需要持续高负载的环境。

内存与可靠性

  • D‑2173IT 支持最多 512 GB 内存,并且具备 ECC(错误校正码),非常适合对数据完整性要求高的小型业务。
  • E5‑2687W v4 能装到 1536 GB 内存,但不支持 ECC;如果你不需要这么大的内存容量,差别不大。

接口与扩展

  • 两颗芯片都提供 PCIe 3.0,但 D‑2173IT 有 32 条通道,E5‑2687W 有 40 条通道。如果你计划插入多个高速显卡或 NVMe SSD,额外的通道可能会有帮助。

用通俗的话说

  1. 想让服务器一次跑很多东西?

    • 去拿 E5‑2687W v4。它像一支更大的团队,每个人都能快速完成自己的任务,所以整体效率更高。
  2. 想要低功耗、低噪音、对数据安全有点苛刻?

    • D‑2173IT。它像一台节能版的机器,虽然人数少一点,但足够应付日常需求,而且不会让机房发烫。

无论你选择哪一款,在普通办公、家庭娱乐或轻度开发环境里,都能得到顺畅体验。关键是看你到底需要的是“多任务吞吐”还是“低功耗可靠”。

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