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主要参数 至强D-2173IT 至强4123
CPU主频
1.70 GHz
3.0 GHz
核心数量
14
8
线程数量
28
16
单核睿频
3.00 GHz
3.2 GHz
全核频率
2.30 GHz
3.0 GHz
核心架构
Skylake
Skylake
制作工艺
14 nm
14 nm+
二级缓存
19 MB
-
三级缓存
--
11 MB
TDP功耗
70 W
105 W
内存参数 至强D-2173IT 至强4123
内存类型
-
DDR4-2400
内存通道数
四通道
六通道
最大支持内存
512 GB
512 GB
ECC
支持
支持

至强D-2173IT / 至强4123 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

CPU更适合的用户/场景
至强 D‑2173IT想让服务器一次跑很多任务(如多台虚拟机、数据库批处理、大文件转码等)的人。它拥有更多核心、线程和更高的多核跑分,能让“后台”工作更顺畅。
至强 4123对单线程速度有点需求,或者想要更多 PCI‑E 通道、内存通道来扩展设备的人。它的单核跑分略高,TDP 较大但也能提供更好的单核响应。

为什么会这样?

  1. 核心与线程

    • D‑2173IT:14 核 / 28 线程
    • 4123:8 核 / 16 线程
      更多核心意味着同一时间可以处理更多并发任务。若你在服务器上同时跑几十个进程(例如多台 VM、容器或并行查询),D‑2173IT 能把负载分散到更多核心,让整体吞吐量提升。
  2. 主频与单核跑分

    • 主频:1.70 GHz(基准)vs 3.0 GHz
    • 单核 XinBench:129 vs 137
      虽然 D‑2173IT 的主频低,但单核跑分仅差约 6%。这说明它在单线程任务上的表现几乎不逊色,只是略慢一点。对于只用一个核心就能完成的工作(如普通 Web 服务、轻量级脚本),两者差距不大。
  3. 多核跑分

    • 多核 XinBench:1788 vs 1323
      D‑2173IT 的多核得分比 4123 高出约 35%。这正是因为它拥有更多核心和线程,在需要大量并行计算时能显著提升效率。
  4. 功耗与热量

    • TDP:70 W vs 105 W
      D‑2173IT 用电更少、发热更低,适合空间受限或对散热要求严格的机房。相反,4123 的功耗较高,需要更好的冷却方案。
  5. PCI‑E 与内存通道

    • PCI‑E 通道:32 vs 48
    • 内存通道:4 vs 6
      如果你需要连接很多高速设备(NVMe SSD、网络卡等)或使用大容量内存,4123 在这方面会更方便、更宽裕。

日常使用举例

场景推荐 CPU理由
托管多台虚拟机D‑2173IT更多核心可让每台 VM 拥有自己的 CPU 时间,整体响应更快。
数据库批处理/大数据分析D‑2173IT并行查询、MapReduce 等任务受益于高多核性能。
单一 Web 或 API 服务两者都可,但若想省电可选 D‑2173IT;若追求极致单核速度可选 4123。
需要大量 PCI‑E 插槽(如 RAID 控制器、GPU)4123提供更多通道,可直接插入更多设备,无需外接桥接。
小型机柜或边缘计算节点D‑2173IT功耗低、散热小,适合空间有限的环境。

小结

  • 如果你关心的是“能否一次跑多少事”,选择至强 D‑2173IT;
  • 如果你关心的是“单个任务跑得快”和“硬件扩展空间”,选择至强 4123。

两款 CPU 都是面向服务器的稳定产品,没有超频功能,也都支持 ECC 内存,所以从可靠性角度来看,它们都能满足日常业务需求。只需根据你实际需要的并发程度和硬件扩展需求来挑选即可。

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