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| 主要参数 | R9 PRO 7940HS | w5 2445 |
|---|---|---|
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CPU主频
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4.00 GHz
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3.1 GHz
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核心数量
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8
|
10
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线程数量
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16
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20
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单核睿频
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5.20 GHz
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4.6 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Sapphire Rapids
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制作工艺
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4 nm
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10 nm
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二级缓存
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8 MB
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2MB (每核)
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三级缓存
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16 MB
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26.25MB
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TDP功耗
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54 W
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175 W
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| 内存参数 | R9 PRO 7940HS | w5 2445 |
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内存类型
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-
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DDR5-4800
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内存通道数
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双通道
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四通道
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最大支持内存
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256 GB
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-
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ECC
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支持
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支持
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| 显卡参数 | R9 PRO 7940HS | w5 2445 |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
|
-
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GPU频率
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0.80 GHz
|
-
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Turbo频率
|
2.80 GHz
|
-
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最大共享内存
|
32 GB
|
-
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Compute units
|
12
|
-
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Shader
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768
|
-
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Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
|
4
|
-
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光线追踪技术
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支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
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-
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发布时间
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2023Q1
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-
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简要结论
| 关键点 | AMD R9 PRO 7940HS | Intel Xeon W‑2455 |
|---|---|---|
| 主频 & 单核表现 | 4 GHz 基础 + 5.20 GHz 顶峰,单核跑分很高(Cinebench R20 单核 689 / Geekbench 2605)。 | 3.1 GHz 基础 + 4.6 GHz 顶峰,单核跑分略低(Cinebench R20 单核 586 / Geekbench 2134)。 |
| 核心/线程 | 8 核 / 16 线程,足够应付日常多任务。 | 10 核 / 20 线程,更多核心让它在真正的多线程工作负载中更快。 |
| 功耗 | TDP 54 W,适合笔记本和小型机箱,散热简单,电池续航好。 | TDP 175 W,需更大的散热系统和电源,通常放在台式机或服务器里。 |
| 多核跑分 | Cinebench R20 多核 5812 / Geekbench 多核 12447。 | Cinebench R20 多核 7887 / Geekbench 多核 13278。两者都很强,但 Xeon 在极端多线程场景下稍占优势。 |
| 用途定位 | “笔记本 / 迷你主机”——轻薄、低功耗、日常娱乐与创作。 | “服务器”——高并发、虚拟化、大规模计算。 |
游戏 & 娱乐
内容创作(视频剪辑、渲染)
办公 & 多任务
专业服务器/虚拟化
两颗芯片各有侧重,选择哪一款取决于你平时最常做的事情:是“随身携带玩乐”,还是“在机房里跑批处理”。