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| 主要参数 | R9 PRO 8945HS | R7 PRO 8700G |
|---|---|---|
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CPU主频
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4.00 GHz
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4.20 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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5.20 GHz
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5.10 GHz
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全核频率
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--
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4.70 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Zen 4
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制作工艺
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4 nm
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4 nm
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二级缓存
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8 MB
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8 MB
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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45 W
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65 W
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| 内存参数 | R9 PRO 8945HS | R7 PRO 8700G |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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256 GB
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256 GB
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ECC
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支持
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支持
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| 显卡参数 | R9 PRO 8945HS | R7 PRO 8700G |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
|
AMD Radeon 780M
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GPU频率
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0.80 GHz
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0.80 GHz
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Turbo频率
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2.80 GHz
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2.90 GHz
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最大共享内存
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32 GB
|
32 GB
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Compute units
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12
|
12
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Shader
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768
|
768
|
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
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4
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4
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光线追踪技术
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支持
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支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2023Q1
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2023Q1
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简要结论
| 指标 | R9 PRO 8945HS | R7 PRO 8700G |
|---|---|---|
| 主频 / 睿频 | 主频略低(4.00 GHz)但最高睿频相近(5.20 GHz) | 主频稍高(4.20 GHz),最高睿频略低(5.10 GHz) |
| TDP | 45 W(更省电) | 65 W(更耗电) |
| 超频 | 不支持 | 支持,可进一步提升性能 |
| 多核成绩 | Geekbench‑6 多核:12 447;XinBench 多核:2 762 | Geekbench‑6 多核:14 326;XinBench 多核:3 063 |
| 单核成绩 | Geekbench‑5 单核:1 974;Geekbench‑6 单核:2 617;XinBench 单核:295 | Geekbench‑5 单核:2 014;Geekbench‑6 单核:2 720;XinBench 单核:273 |
办公、轻度创作、网页浏览
两颗芯片都能轻松应对。若你更注重续航或想让笔记本更薄,R9 的低功耗会让电池跑得更久。
多任务或轻度视频编辑
在同时打开多个程序或进行简单渲染时,R7 的多核优势会让系统感觉更流畅。它的多核分数比 R9 高大约 15%–20%,这在实际操作中往往能体现在“不卡顿”的体验上。
游戏或需要快速响应的场景
两者都配备同样的 Radeon 780M 显卡,GPU 性能基本一样。CPU 对游戏影响主要体现在加载和后台任务上,R7 的单核分数略高一点,意味着在某些游戏里启动速度可能更快。
超频需求
如果你喜欢玩转 BIOS 或想在极限情况下挤出更多性能,只有 R7 能做到这一点。R9 则是“一次性搞定”,不需要额外调节。
散热与噪音
较低的 TDP 意味着 R9 在同等散热方案下通常会发出更少噪音,也更容易被集成到紧凑型机箱或轻薄笔记本里。
根据你平时最常做的事情来挑选吧——省电还是追求最快?这就决定了哪一颗 CPU 更适合你。