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| 主要参数 | R7 PRO 7840U | R9 5945 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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3.0 GHz
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核心数量
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8
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12
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线程数量
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16
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24
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单核睿频
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5.10 GHz
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4.7 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Zen 3
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制作工艺
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4 nm
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7 nm FinFET
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二级缓存
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8 MB
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6 MB
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三级缓存
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16 MB
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64 MB
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TDP功耗
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28 W
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65 W
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| 内存参数 | R7 PRO 7840U | R9 5945 |
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内存类型
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-
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DDR4-3200
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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256 GB
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64
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | R7 PRO 7840U | R9 5945 |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
|
-
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GPU频率
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0.80 GHz
|
-
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Turbo频率
|
2.70 GHz
|
-
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最大共享内存
|
32 GB
|
-
|
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Compute units
|
12
|
-
|
|
Shader
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768
|
-
|
|
Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
|
4
|
-
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光线追踪技术
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支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
|
2023Q1
|
-
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简要结论
| 哪个更适合 | 主要理由 |
|---|---|
| R7 PRO 7840U | 单核快、功耗低、专为轻薄本和移动设备设计。日常办公、网页浏览、轻度游戏都能跑得很顺畅,而且电池续航更长。 |
| R9 5945 | 核心更多、三级缓存大、可超频,整体多核吞吐量高。适合需要大量并行处理的桌面工作站:视频剪辑、渲染、软件编译或多任务办公。 |
单核 vs 多核
功耗与热设计
架构与制程
可超频与扩展性
日常使用场景对比
两颗芯片各有侧重点,关键看你平时最常做什么,以及你愿意投入多少空间和散热资源。