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| 主要参数 | R7 PRO 8840U | i9 13900HK |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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2.6 GHz
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核心数量
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8
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14
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线程数量
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16
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20
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单核睿频
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5.10 GHz
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5.4 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Raptor Lake
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制作工艺
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4 nm
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Intel 10
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二级缓存
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8 MB
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11.5 MB
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三级缓存
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16 MB
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24 MB
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TDP功耗
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28 W
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55 W
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| 内存参数 | R7 PRO 8840U | i9 13900HK |
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内存类型
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-
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DDR5-5600
DDR4-3200 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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256 GB
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128 GB
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | R7 PRO 8840U | i9 13900HK |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
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Intel Iris Xe Graphics 96
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GPU频率
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0.80 GHz
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0.4 GHz
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Turbo频率
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2.70 GHz
|
1.5 GHz
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最大共享内存
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32 GB
|
32 GB
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Compute units
|
12
|
96
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Shader
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768
|
768
|
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Direct X
|
12
|
12
|
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最大显示器数
|
4
|
4
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光线追踪技术
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支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2023Q1
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2020Q3
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简短结论
| 指标 | R7 PRO 8840U | i9 13900HK |
|---|---|---|
| 单核表现 | 在大多数单核测试中,R7 的分数跟 i9 差不多甚至略高(比如 Geekbench‑5 单核 1917 vs 1820)。这意味着它在打开程序、浏览网页、玩需要单线程的老旧游戏时都能很快响应。 | 在某些单核测试(如 Cinebench‑R23)稍微领先,但差距不大。 |
| 多核表现 | 多核分数普遍低于 i9:Cinebench‑R23 多核 13,450 vs 16,304;Geekbench‑5 多核 9,612 vs 11,285;XinBench 多核 2,147 vs 3,099。 | 多核优势明显,能更好地处理同时运行的多个程序、渲染视频、编译代码等任务。 |
| 功耗 & 散热 | TDP 仅 28 W,适合轻薄本和长电池续航。 | TDP 高达 55 W,需要更好的散热方案,通常出现在厚一点的游戏本或工作站。 |
| GPU 能力 | 集成 AMD Radeon 780M,支持光线追踪,游戏性能相对不错。 | 集成 Intel Iris Xe Graphics,虽然功耗低,但在图形密集型游戏或渲染时不如 Radeon。 |
| 内存 & 扩展 | 支持最多 256 GB ECC 内存,适合需要大量内存的专业工作。 | 支持最多 128 GB 非 ECC 内存,足够一般创作者使用。 |
| 发布时间 & 技术成熟度 | 最新的 Zen‑4 架构(2024 年发布),但仍属于移动版 CPU。 | 已经上市三年,技术成熟且已被广泛验证。 |
“轻薄本” vs “高性能本”
“单核 vs 多核”
“GPU 与光线追踪”
“电池续航”
你是学生 / 办公族 / 喜欢轻松玩游戏?
→ 把目光放在 R7 PRO 8840U 上,它轻巧、续航好,而且足以应付日常任务和偶尔的娱乐。
你是内容创作者 / 开发者 / 游戏玩家?
→ i9 13900HK 更符合需求,它在多任务、多媒体处理和高端游戏方面都有更强劲的表现。
简而言之:如果你想随身携带、节能省电,就选 R7;如果你想让电脑“爆发力”十足、一次搞定多件事,就选 i9。