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| 主要参数 | R7 8840H | R5 7640H |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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4.30 GHz
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核心数量
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8
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6
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线程数量
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16
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12
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单核睿频
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5.10 GHz
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5.00 GHz
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核心架构
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Zen 4
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Zen 4
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制作工艺
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4 nm
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4 nm
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二级缓存
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8 MB
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6 MB
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三级缓存
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16 MB
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16 MB
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TDP功耗
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28 W
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54 W
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| 内存参数 | R7 8840H | R5 7640H |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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256 GB
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256 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | R7 8840H | R5 7640H |
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核心显卡
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AMD Radeon 780M
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AMD Radeon 760M
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GPU频率
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0.80 GHz
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0.80 GHz
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Turbo频率
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2.70 GHz
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2.60 GHz
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最大共享内存
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32 GB
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32 GB
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Compute units
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12
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8
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Shader
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768
|
512
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
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4
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4
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光线追踪技术
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支持
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支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2023Q1
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2023Q1
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简短结论
如果你经常需要同时打开很多程序、做视频剪辑、3D 渲染或编译大型项目,或者想让笔记本在长时间高负荷下保持凉爽,
选择 R7 8840H——它有更多核心、更高的多核跑分,TDP 低到只有 28 W,省电又不容易发热。
如果你只是玩游戏、上网、办公,偶尔也会做点轻度多任务,
R5 7640H 已经足够。它的单核基准稍快一点,但整体多核性能略逊一筹;但它的 TDP 高达 54 W,意味着在同样的散热条件下可能会更热。
| 指标 | R7 8840H | R5 7640H | 对日常使用的意义 |
|---|---|---|---|
| 核心/线程 | 8 核 / 16 线程 | 6 核 / 12 线程 | 更多核心能让电脑一次性跑更多任务:比如同时打开浏览器、邮件、Office、视频编辑软件等时不会卡顿。 |
| 单核基准 | 3.30 GHz + 5.10 GHz 睿频 | 4.30 GHz + 5.00 GHz 睿频 | 单核速度决定了“即时”响应:打开应用、切换窗口、玩大多数游戏时的流畅度。两者都很快,只是 R5 在单核基准上略微领先。 |
| 多核跑分 | Cinebench R23 多核 ~15,930 pts XinBench 多核 ~2,325 pts | Cinebench R23 多核 ~12,000 pts XinBench 多核 ~2,045 pts | 多核跑分越高,代表在需要大量并行计算时表现更好:视频编码、3D 渲染、编译代码等。R7 的多核成绩明显领先。 |
| TDP(功耗) | 28 W | 54 W | 较低功耗意味着:更少发热、更安静、更省电(尤其是笔记本)。如果你喜欢长时间背着电脑工作,R7 更友好。 |
| GPU 性能 | Radeon 780M(12 个 Compute Units) | Radeon 760M(8 个 Compute Units) | 两者都能玩主流游戏,但 R7 的 GPU 有更多计算单元,在图形密集型任务(如光线追踪)中会更顺畅。 |
| ECC 内存支持 | 否 | 是 | ECC 通常用于服务器或专业工作站,对普通用户几乎没有影响。 |
学生/白领
内容创作者(视频剪辑、3D 建模)
游戏玩家
移动办公/轻度娱乐
根据自己的主要用途挑选即可——想要“随手可用”的强劲性能就选 R7;想要“足够用”而不必太担心发热则可以考虑 R5。