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| 主要参数 | i5 7267U | i3 4340TE |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.10 GHz
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2.60 GHz
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核心数量
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2
|
2
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线程数量
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4
|
4
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单核睿频
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3.50 GHz
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-
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全核频率
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3.50 GHz
|
2.60 GHz
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核心架构
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Kaby Lake U
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Haswell
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制作工艺
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14 nm
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22 nm
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三级缓存
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3 MB
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4 MB
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TDP功耗
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28 W
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35 W
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| 内存参数 | i5 7267U | i3 4340TE |
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内存类型
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DDR4-2133 SO-DIMM
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DDR3-1333
DDR3-1600 |
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内存通道数
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-
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
|
32 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i5 7267U | i3 4340TE |
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核心显卡
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Intel Iris Plus Graphics 650
|
Intel HD Graphics 4600
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GPU频率
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0.30 GHz
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0.35 GHz
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Turbo频率
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1.05 GHz
|
1.00 GHz
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最大共享内存
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32 GB
|
2 GB
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Compute units
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48
|
20
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Shader
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384
|
160
|
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Direct X
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12
|
11.1
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最大显示器数
|
3
|
3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
|
不支持
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发布时间
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2016Q2
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2013Q2
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简短结论
| 指标 | i5‑7267U | i3‑4340TE | 差距说明 |
|---|---|---|---|
| 单核 Geekbench 5 | 920 | 655 | 单线程性能提升约 40 %——打开网页、写文档、玩轻量游戏时反应更快。 |
| 单核 XinBench | 149 | 105 | 同样是单线程，i5 更能让程序瞬间响应。 |
| 多核 XinBench | 379 | 265 | 多任务或后台程序并行时，i5 能跑得更顺畅，约 43 % 的提升。 |
| 核心/线程 | 2 / 4 | 2 / 4 | 两者相同，但后者的指令集较旧，效率低。 |
| 制程 & 架构 | 14 nm Kaby Lake U | 22 nm Haswell | 新一代工艺更高效，指令执行更快。 |
| TDP（功耗） | 28 W | 35 W | i5 更省电，散热更轻松，适合薄型设备。 |
| 内存支持 | DDR4‑2133 SO‑DIMM | DDR3‑1333/1600 | DDR4 更快、更节能，未来升级空间更大。 |
| 显卡 | Intel Iris Plus Graphics 650（48 CU / 384 Shader） | Intel HD Graphics 4600（20 CU / 160 Shader） | 图形处理能力几乎翻倍，能跑更多游戏和高清视频。 |
| ECC 支持 | 否 | 是 | 对于需要数据完整性的服务器或工作站很重要。 |
如果你经常把电脑带到外面用
如果你打算把电脑固定在某个地方做“守护”工作
如果你想做 DIY 小型机箱（Mini‑PC）
两颗芯片都能满足基本办公和网络使用，但在日常体验上，i5‑7267U 的优势明显；而在工业级应用场景下，i3‑4340TE 的可靠性和 ECC 支持则更具吸引力。
